近日，国内外又新增5个碳化硅相关项目进展，投资金额超过200亿，详情请看：
印度耶伊达：
SiC项目投资超200亿
12月4日，据印度时报报道，Hiranandani 集团旗下的 Tarq Semiconductors 和 HCL 子公司Vama Sundari Investments 将共同投资 3214.6 亿卢比（约合人民币276.5亿），在耶伊达地区建立两个半导体制造工厂，将生产碳化硅、氮化镓等复合半导体。
具体来看，Tarq Semiconductors 首先将建设占地面积为125英亩的工厂，用于生产复合半导体，包括氮化镓、碳化硅和砷化镓。除了生产硅光子器件、集成电路和光电元件外，该项目预计将创造11000个直接和间接就业机会。
第二个项目由 Vama Sundari Investments 实施，该公司是 HCL 集团和富士康鸿海科技印度大型开发公司的合资企业，将投资 370.6 亿卢比（约合人民币31.9亿）建立工厂，预计将创造 3780 个直接和间接就业机会。
此外，印度北方邦政府批准了总额超过 850 亿卢比（约合人民币73亿）的奖励措施用于补贴这两个半导体项目，分为直接资金补贴、土地返还款、税收减免等。
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弗昂元科技：
SiC项目签约落地
近日，据泰州市姜堰区人民政府办公室消息，他们已签约4个项目，计划总投资近20亿元，其中包含一个碳化硅项目。
据悉，该项目为SiC模块封装设备研发生产项目，由上海弗昂元科技有限公司投资建设，项目总投资1.15亿元，租用厂房约9200㎡ ，主要从事SiC模块封装设备研发生产。项目达产后，预计年开票销售3亿元，税收800万元。
企查查披露，上海弗昂元科技有限公司成立于2016年4月，经营范围包含：从事工业科技、机电技术、环保技术、机械技术等。
华芯邦：
SiC芯片项目落地海口
近日，据海口综合保税区透露，他们在产业投资大会上与8个项目合作签约，签约金额超170亿元，其中包含1个碳化硅芯片项目。
据悉，该项目为华芯邦半导体加工智能制造项目，由深圳市华芯邦科技有限公司投建，将依托园区智能化加工制造中心建设SiC芯片先进封装工艺产线和AMOLED屏幕模组组装生产线，通过打造独特的工艺制程、封装制程及产业链生态，助力海南省芯片半导体补链强链，形成产业集聚。
官网资料显示，华芯邦成立于2008年，是一家专注于数模混合芯片设计、先进封测的集成电路/半导体企业，集团总资产超10亿元，是国内为数不多的以Fab-Lite模式运作的芯片公司，碳化硅方面，目前已发布SiC SBD、SiC MOSFET等产品，可用于车载充电器、逆变器等领域。
Powerex：
SiC工厂获得0.2亿补助
近期，据多家外媒报道，Powerex 获得了来自美国《芯片与科学法案》300万美元（约合人民币0.2亿）的补助，将用于宾夕法尼亚州扬伍德工厂扩建SiC模块等封装产线。
官网显示，Powerex成立于 1986 年 1 月，由通用电气和三菱电机控股，旗下产品包括SiC 模块、整流器、晶闸管、IGBT等，主要用于国防应用，包括洛克希德马丁公司的 F-35 战斗机，以及商业和工业应用。
此前，Powerex 首席执行官约瑟夫·沃尔夫表示，他们将投资1500万美元（约合人民币1.09亿）用于产能扩张和现代化更新，预计产能将增加一倍，并新增超过 55 个制造岗位和多达 20 个建筑岗位。
贺利氏：
陶瓷基板工厂投入使用
11月，据“常熟市融媒体中心”消息，贺利氏电子技术（苏州）有限公司在江苏省常熟高新区举行开业典礼，宣布正式投入使用。
据了解，贺利氏电子技术（苏州）有限公司由德国贺利氏集团于2023年2月投资设立，总投资2000万欧元（约合人民币1.52亿元），租赁平谦国际产业园7000平方米厂房，主要从事高端半导体功率模块金属陶瓷基板的生产，产品主要应用于新能源汽车领域。
此外，活动上还举行了新项目签约仪式。贺利氏拟围绕功率电子和先进半导体封装电子材料的生产，将在常熟高新区开展二期项目，进一步扩大产品组合。
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