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2024年已接近尾声，国内SiC项目的发展势头依然强劲，近期又迎来了多个相关项目新进展：12月6日，据“顺义科创”官微披露消息，瑞能微恩半导体（北京）有限公司厂房项目已于近日完成全部施工内容，扩建工程已通过竣工验收。资料显示，瑞能微恩半导体科技（北京）有限公司为瑞能半导体科技股份有限公司100%持股公司。2021年12月15日，瑞能微恩半导体科技（北京）有限公司在顺义落地，租用科创芯园壹号建设“6英寸车规级功率半导体晶圆生产基地建设项目”；2022年9月7日，项目正式开工建设。
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该项目总投资9.26亿元，租赁面积3.08万平方米，将建设6吋车规级功率半导体晶圆生产基地。后续，项目将进入全面机电安装阶段，预计2025年1月完成设备入场，3月完成设备调试，6月正式投产，将生产车规级功率半导体晶圆，年产能12万片。
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12月11日，据“北京顺义”官微消息，截至今年10月底，北京市政府投资基金对顺义区的5个项目完成了约3.2亿元的投资决策，其中包括晶格领域半导体有限公司所建SiC项目。据介绍，本次投资将进一步加速晶格领域液相法SiC衬底的研发和生产进程。该公司已建成液相法SiC衬底中试线，并计划于2025年初完成小规模产线建设，届时将具备年产2.5万片SiC衬底的生产能力。
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晶格领域总经理张泽盛透露，晶格领域是北京市政府投资基金支持的首个项目，目前公司建成的液相法碳化硅生产线还属于中试阶段，晶片直径完成了从2英寸到8英寸的跨越。更大的规模化产线已在规划，预计建成后将具备年产27万片碳化硅衬底的能力。据“瑞福芯科技”官微消息，12月6日，瑞福芯科技总经理周旭光与合作伙伴到访江苏东台市，就“车规级SiC半导体功率模块产业化项目”落地东台高新技术开发区，与当地管委会正式签署了《投资协议》和《补充协议》。据悉，此次签约标志着瑞福芯科技第一个产业化基地正式起步，预计总投资额为10至15亿元人民币，将分两期实施。首期投资为3亿元人民币，建设内容包括研发中心、测试验证中心、产品生产区域和供应链仓储区域，预计建设周期为18个月。此外，瑞福芯科技团队还考察了半导体园区配套的厂房设施，为项目的顺利实施和未来的生产运营打下坚实基础。据“大皖新闻”消息，12月12日，合肥赛美泰克科技有限公司在合肥新站高新区开业运营，实现当年签约、当年投产、当年营收。报道称，赛美泰克项目总投资约2.3亿元人民币，采用租赁芯屏高科技产业园厂房的形式，用于建设IGBT及碳化硅产线核心设备项目。项目生产的产品包括智能测试分选机设备、甲酸真空焊接炉、SiC芯片测试分选机及晶圆老化测试设备等，预计达产后年产值约2.8亿元人民币。该项目于今年7月正式签约，新站高新区提供了主动服务，保障了厂房租赁、场地装修、设备搬入及运营准备等阶段的顺利进行。10月企业顺利投产，11月产品交付客户端，截至目前订单已超过5000万元人民币。![]()
