近日，国内新增3个SiC相关项目，涉及8英寸SiC、CMP抛光液、CVD涂层等设备用制品。据“长江新区”消息，近日，武汉金信新材料有限公司芯片用第三代半导体8英寸碳化硅晶锭项目已完成研发，并通过了行业专家验证，产品还未上市便接到数千万元订单。金信新材料董事长董世昌透露道，“我们用了5年时间，攻克了碳化硅原料超高纯度提纯以及6到8英寸碳化硅晶锭生产的技术难题，实现了8英寸碳化硅衬底材料的规模化生产，产品面市后供不应求，急需扩大生产规模。”此外，金信新材料现在还在着手开发AI产业用AR镜片。
目前，金信新材料研发掌握了原料合成、提纯、回收再利用等多项核心技术，已与多家下游企业达成协议合作开发，由下游企业专门负责晶锭切割、打磨、抛光等加工生产，共同完善产业链。未来，金信新材料将建设独立生产园区，加大项目研发力度，扩大生产规模。据“瑞思博”官微消息，12月12日，江西瑞思博新材料有限公司与南昌大学就CMP抛光液项目在江西宜春经开区举行了合作签约仪式。据悉，南昌大学稀土研究院的李永绣院长与瑞思博总经理袁野签署了合作协议，标志着双方合作的正式启动。此次合作被寄予厚望，预期将为我国半导体产业的高质量发展做出贡献，并助力打破西方的技术垄断。
公开资料显示，瑞思博成立于1998年，是国内规模化、专业化生产高端环保工业清洗剂的国家高新技术企业；公司生产基地坐落于江西宜春，占地面积135亩，同时在北京、上海、深圳、成都、西安等全国十几个重点城市设立了办事处及技术服务团队。
12月10日，据“辽宁日报”消息，辽宁汉京半导体材料有限公司正在稳步推进旗下产业基地项目的建设。“目前，建筑外墙用保温膜封住，冬季也能正常施工。”公司行政副总经理赵阳介绍，计划冬季不停工，完成厂房及研发中心内部管道、电气等机电设施配套施工。预计明年8月安装调试设备，10月投产达效，预计比原计划提前两个月。据“行家说三代半”此前报道，汉京半导体产业基地主要生产半导体设备用SiC制品等集成电路产业专用材料，项目总投资10亿元，占地面积9.6万平方米，规划建筑面积12万平方米，建成后将吸引集成电路产业链上下游企业加速聚集，推动辽宁省成为半导体设备重要材料供应基地。汉京半导体是国内首家碳化硅耗材生产商，主要产品包括半导体行业的高纯度石英制品，如石英管、石英舟等；碳化硅立式管、碳化硅立式舟、碳化硅保温桶等；以及在各种基材上碳化硅CVD涂层等高端材料。这些产品可用于半导体产业的高温反应器、扩散炉、化学气相沉积（CVD）炉等重要设备。
