公司报道：
12月19日，百傲化学发布公告，苏州芯慧联半导体科技有限公司已完成工商变更手续，百傲化学成为其控股股东，芯慧联纳入上市公司合并报表范围。这标志着新政后A股跨界并购第一单顺利完成交割，实现正式落地。
公告同时显示，百傲化学与芯慧联新的合作亦在积极有序推进，芯慧联新与其他跟投方的沟通顺利进行。
芯慧联未来的业绩会有如何亮眼的表现，与百傲化学共同投资芯慧联新的又有哪些大咖？值得市场拭目以待。
跨界半导体 百傲化学是认真的
一家经营稳健，每年有4亿左右净利润的化工公司，为何玩起了跨界并购？而且选择半导体芯片设备这样的高科技领域，出手就是8亿元人民币的大手笔，可谓是石破天惊之举。
百傲化学是国内精细化工领域的龙头企业。经过20余年的深耕，百傲化学的异噻唑啉酮类工业杀菌剂原药剂产品抢占了全球市场的占有率第一，成为该领域的全球龙头和全球首屈一指的企业。
未雨绸缪，洞察先机。
受限于产品结构较为单一，易受全球宏观经济运行及上下游供求状况影响；且市场份额难以进一步扩大，未来业务发展空间较为有限。百傲化学亟需寻找新的业绩增长点，开拓“第二主业”，实现多元化发展，进一步提升公司持续经营和盈利能力。百傲化学经认真调研和审慎决策，决定将半导体设备行业作为公司战略发展的新方向。
回溯百傲化学今年以来发布的一系列公告，可以厘清公司跨界并购的完整历程。
苏州芯慧联半导体科技有限公司是江苏省专精特新企业、潜在独角兽，主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，其核心团队均来自于东京电子、应用材料、阿斯麦等国际半导体设备制造巨头。芯慧联原主营业务包含三大块：半导体设备业务、半导体关键零部件业务和半导体综合化服务业务。其中，半导体设备业务中包含了光刻机、涂胶显影、湿法设备、自动化设备和用于制造 HBM 的核心设备——晶圆键合设备等。
自2024年初，百傲化学携手芯慧联开展了一系列合作，为加入半导体设备赛道做了充足的准备。
2024年2月7日，百傲与芯慧联签订《战略合作协议》和《半导体设备业务合作协议》，计划在半导体设备业务方面开展深度合作。4 月9日，百傲为正式进军半导体设备行业设立全资子公司上海芯傲华科技有限公司（以下简称“芯傲华”），其注册资本50,000万元整，营业范围包括半导体器件专用设备、半导体分立器件制造、销售等。
4月26日，百傲化学及其子公司拟向招商银行等金融机构申请不超过 25亿元综合授信额度。
5月24日，芯傲华与芯慧联及其创始人和实际控制人刘红军签署了《股权投资意向性协议》，约定芯傲华拟向芯慧联进行股权投资事宜。由于当时芯慧联的晶圆键合设备仍处于研发阶段，并且预计未来3年仍需要投入大量的研发费用，而其他业务均已成熟并具备盈利能力。因此芯慧联计划对公司业务进行拆分，以派生分立的方式将晶圆键合相关业务拆分至新主体（即为现在的芯慧联新（苏州）科技有限公司，以下简称“芯慧联新”）。由此，双方在协议中约定，芯傲华将以7亿现金增资控股拥有成熟盈利业务的芯慧联，并且作为领投方投资芯慧联新1亿元，成为其重要股东。
根据公告，2024年上半年芯慧联实现了扭亏为盈，百傲拟并表的部分实现归母净利润8700万，芯慧联用实绩证明百傲化学眼光的精准独到！
7月30日，百傲化学召开董事会，提名曾任阿斯麦尔中国区总经理、现任东京电子中国区资深副总裁的刘天兵先生为独立董事。同时设立半导体专家技术委员会，现任东京电子首席运营官陈捷先生为委员会主席，彤程新材副总裁张旭东先生和刘天兵先生为委员会副主席。百傲化学引入众多全球半导体设备产业顶级大咖，彰显了上市公司跨界的坚定决心。
9月30日，芯傲华与芯慧联、其创始人和实际控制人刘红军及其持股主体签署了《上海芯傲华科技有限公司关于苏州芯慧联半导体科技有限公司之增资协议》、芯傲华与芯慧联新签署《股权投资意向性协议》。根据公告，正式的交易方案设计的十分巧妙，上市公司携手民银国际共同完成了整个交易：上市公司以 7 亿元现金增资芯慧联，全部资金用于解决企业的经营发展的资金需求；而民银国际现金受让原有股东的股权，满足了原有股东的退出诉求。芯慧联更是对自身发展充满信心，做出了2024-2026年扣非后归母净利润不低于1亿、1.5亿、2.5亿，合计3年不低于5亿元的业绩承诺。公告显示芯慧联有17亿的在手订单和意向订单，其必然有完成甚至超额完成业绩的实力。
此外，对于市场预期极高的拥有晶圆键合设备业务的芯慧联新，芯傲华领投1亿元，获得其1个董事会席位；并且约定若芯慧联新实现盈利、同时符合监管并购资产相关要求后，芯傲华将积极推动并购芯慧联新。
据悉，拟投资芯慧联新的大咖包括众多半导体产业资本，各投资方给出的投资总额远远超过公司的融资需求，业界对芯慧联新未来的极度看好。
多方共赢 打造跨界并购标杆
现金非重大的精巧设计使得交易推进速度十分迅速，双方自身扎实的经营实力更是让监管和股民放心。正因为此，百傲化学跨界并购苏州芯慧联成为了A股并购的标杆案例。
10月22日，百傲化学公告：鉴于公司主要业务由化工业务逐步扩展至化工和半导体业务，业务跨度较大，为优化公司组织和业务架构，逐渐形成化工、半导体两大业务板块各自独立发展的经营格局，设立全资子公司大连百傲化学有限公司。百傲化学为公司未来的双主业格局提前进行组织和业务架构的优化，足可见其管理思路清晰且具有前瞻性。
11月6日，人民日报、中国证券报、财联社等多个主流媒体报道，芯慧联新自研的全球首台d2w混合键合设备一体机和W2W混合键合设备顺利出厂并向国内头部芯片制造厂商交付。该设备实现的 3D化IC技术可以弥补我国芯片制造中光刻机制程不足的卡脖子问题，是我国在半导体核心设备领域中鲜有实现的突破甚至领先国际水平的设备，意义非凡，令人激动。
芯慧联新在HBM先进封装领域的里程碑式突破代表了以刘红军为首的中国半导体设备人矢志不渝攻关世界顶尖科技的决心和能力，彰显了芯慧联强大的科研实力和攻坚精神。
11月26日，百傲化学为了满足未来对芯慧联、芯慧联新及关联方进一步股权投资的需求、扩大在半导体材料、耗材、设备等领域的的布局，设立全资子公司大连百傲半导体科技有限公司。
随着芯慧联工商变更、资产交割完成，百傲化学耗时大半年的跨界并购尘埃落定。二级市场上，百傲化学股价稳步上涨，显示投资者对这桩并购的极度看好。
据悉，芯慧联和芯慧联新极具成长性和想象力。芯慧联在高端光刻机运维独树一帜、公司半导体设备业务、半导体关键零部件业务和半导体综合化服务业务在国内都处于头部甚至遥遥领先位置，半导体关键零部件的晶圆机械臂正处在客户验证阶段，这将是继晶圆键合机之后中国半导体设备的又一重大突破。
更为重要的是，芯慧联和芯慧联新团队的格局、情怀、能力和使命担当，在百傲化学的加持下，必将爆发出更大的能量，带领中国半导体在重重封锁和巨大压力下坚毅潜行，从而成为世界半导体设备领域的巨人。
特别声明：文章根据公告等公开资料撰写，并不构成任何投资建议。
