2024年8月28日至30日，福建华清电子材料科技有限公司参加了第六届精密陶瓷暨功率半导体产业链展览会，并展示了氧化铝/氮化铝/氮化硅陶瓷基板、覆铜陶瓷基板(DBC、AMB)及精密陶瓷等产品。
公司核心产品有氧化铝陶瓷基板(96%、99.6%、ZTA)、氮化铝陶瓷基板(180、200、230、250W/m·K)、氮化硅陶瓷基板、覆铜陶瓷基板(DBC、AMB)及精密陶瓷(氧化铝、氮化铝、氮化硅)。公司广泛应用于高性能集成电路、光电封装、5G通讯、IGBT、电动汽车、光伏储能及航天军工等高科技领域。公司产品具有自主知识产权，在行业细分领域生产规模、供货能力、市场占有率全面领先。
氧化铝/氮化铝/氮化硅陶瓷基板
覆铜陶瓷基板(DBC、AMB)
精密陶瓷(氧化铝、氮化铝、氮化硅)
福建华清电子材料科技有限公司
福建华清电子材料科技有限公司成立于2004年是国内首家规模化生产氮化铝陶瓷基板的高新技术企业。近20年来，致力于打造国内外有实际影响力的高科技企业，遵循产业发展规律，除高导热氮化铝基板和结构件外，公司自2017年始，在原高性能、高热导AlN陶瓷基板的基础上，斥巨资先后开发出直接覆铜陶瓷基板(DBC)、活性金属钎焊陶瓷基板(AMB)、高温共烧陶瓷(HTCC)项目，至目前为止已完全具备DBC、AMB、HTCC产业化基础。
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