为推动半导体芯片国产替代进程，展现自主IC创新成果，加强国产芯片供给侧与需求侧的精准对接，中国集成电路设计创新联盟、中国半导体行业协会集成电路设计分会将联合全国各集成电路设计产业化基地（芯火双创平台）出版《中国芯汇编-2025国产IC应用手册》（简称汇编），现面向全国IC设计企业启动信息征集工作。
《中国芯汇编》自2008年起每年出版一卷，作为业界首部《国产IC应用手册》，对全面摸清我国IC设计企业现状，推进芯片应用与整机终端融合，促进中国芯系统化、标准化、高效化供需对接发挥重要作用。《汇编》将于12月11-12日在上海世博展览馆召开的“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第30届集成电路设计业展览会”(ICCAD-Expo 2024)上公开发行。
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一、组织单位
中国集成电路设计创新联盟
中国半导体行业协会集成电路设计分会
二、协作单位
国家集成电路设计（北京）产业化基地
国家集成电路设计（上海）产业化基地
国家集成电路设计（西安）产业化基地
国家集成电路设计（深圳）产业化基地
国家集成电路设计（杭州）产业化基地
国家集成电路设计（成都）产业化基地
国家集成电路设计（无锡）产业化基地
国家集成电路设计（济南）产业化基地
国家集成电路设计（天津）产业化基地
南京集成电路产业服务中心
大连集成电路设计产业基地
长沙集成电路设计产业化基地
珠海南方集成电路设计服务中心
厦门集成电路设计公共服务平台
中科院 EDA 中心
三、编辑单位
《中国集成电路》编辑部
北京亚龙鼎芯广告有限公司
四、主要内容
《汇编》面向3000 多家IC 设计企业征集信息，内容包括企业简介、 产品概况、专利情况、应用案例等，并按产品分类检索。为方便用户端厂商查询，产品还选定了不同应用领域。
①处理器 ②存储器 ③控制器 ④FPGA ⑤专用电路 ⑥射频和通信芯片 ⑦电源管理 ⑧功率与驱动 ⑨接口芯片 ⑩ MEMS与传感器；
①消费电子 ②计算机与办公设备 ③网络通信 ④ 物联网 ⑤人工智能 ⑥汽车电子 ⑦工业控制 ⑧医疗电子 ⑨其它应用。
五、资料提交
要求在中国大陆注册的集成电路设计企业，以 IP、芯片产品为主营业务；
按要求扫码下载并填写《中国芯汇编2025》信息刊登表，每家企业限免费刊登 1 款主要产品；
·《中国芯汇编2025》信息刊登表·
2024 年 11月 15 日
2024 年 12 月
六、联系方式
赵文瑞
17191305247
zhaowr@cicmag.com
黄友庚
18917191744
huangyg@cicmag.com
王媛媛
18600095161
wangyy@csia-iccad.net.cn
·向左滑动查看出版通知文件大图·
