基于RISC-V内核的GD32VW553系列双模无线MCU
产品描述
GD32VW553系列双模无线MCU采用RISC-V处理器内核，主频可达160MHz，还集成了高级DSP硬件加速器、双精度浮点单元FPU与指令扩展接口等资源。搭配高达4MB Flash和320KB SRAM，GD32VW553能为复杂的AIoT应用提供计算性能和开发自由度。
在射频设计上，GD32VW553集成了2.4GHz的Wi-Fi 6射频模块，采用IEEE 802.11ax标准并向下兼容IEEE 802.11b/g/n标准，支持OFDMA和MU-MIMO等Wi-Fi特性。GD32VW553的Wi-Fi 6传输数据率相比Wi-Fi 4提高了60%，即便是在高密度的设备接入下也能实现高效率低延迟的通信。蓝牙方面，GD32VW553片上还集成了BLE 5.2射频模块辅助配网，不仅支持2Mbps的高速数据模式，也兼容125K/500Kbps多种速率，辅助轻松建立起局域网络连接。
技术指标与主要竞争力
充分发挥开源架构的灵活设计和成本优势，其RISC-V内核性能对标Arm® Cortex®-M4，主频高达160MHz
在射频设计上，集成了2.4GHz的Wi-Fi 6射频模块，采用IEEE 802.11ax标准并向下兼容IEEE 802.11b/g/n标准，支持OFDMA和MU-MIMO等Wi-Fi特性。GD32VW553的Wi-Fi 6传输数据率相比Wi-Fi 4提高了60%，即便是在高密度的设备接入下也能实现高效率低延迟的通信
蓝牙方面，GD32VW553片上还集成了BLE 5.2射频模块辅助配网，不仅支持2Mbps的高速数据模式，也兼容125K/500Kbps多种速率，辅助轻松建立起局域网络连接
GD32VW553在维持优异射频性能和高处理性能的同时，依旧保证了芯片的低功耗，实现了极佳的能效比。
量产与销售情况
该产品于2023年10月推出。
应用情况
凭借出色的边缘处理和连接特性，GD32VW553可适用于智能家电、智慧家居、工业互联、通信网关等多种无线应用场景。着眼于低开发预算的需求，该系列MCU亦可成为办公设备、支付终端及各类物联网产品的理想选择。
