每日一芯 | 迈矽科多通道波束成型芯片

文摘   2024-11-04 11:19   上海  

多通道波束成型芯片MSTR111


产品描述


为满足国内对无人机应用的轻量化集成化的收发芯片的商用需求,本公司设计出一种硅基工艺高集成度多通道芯片,实现8通道架构,降低生产成本,同时可以实现大功率、高效率和高回退效率,保证在过高功率模式下的安全。多通道硅基毫米波收发芯片包含8个通道,每个通道集成了功率放大器/低噪声放大器、移相器、衰减器、功率合成单元以及数字控制电路等。本项目开发的芯片性能指标处于国内领先水平,能够缩小与国外同类产品的差距,打破国外芯片行业垄断的局面,目前该产品年销量约50K。


特性:

  •  8/4通道集成,部分支持双极化工作

  •  工作频率24~29.5GHz, 37~42.5GHz

  •  高线性输出功率

  •  集成高精度的移相和衰减

  •  快速增益/相位切换功能

  •  内置512幅相信息存储单元

  •  单电源3.3V供电

  •  标准SPI通信接口

  •  内置功率检测和温度传感功能

  •  采用低成本高集成度硅基工艺


应用情况


  • 5G毫米波通信宏站、小站、皮站、Repeater、CPE等应用

  • 宽带无线通信、测试仪器仪表应用

  • 24GHz相控阵雷达应用

  • 23GHz微波点对点回传应用


产品对标


Anokiwave、恩智浦





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