每日一芯 | 高云半导体Arora V FPGA芯片

文摘   2024-11-21 16:41   上海  

高云半导体 Arora V FPGA系列

GW5AT-LV15MG132C1


产品描述


高云半导体GW5AT-15K产品,采用22nmSRAM工艺,内部资源丰富,具有全新构架且支持 AI 运算的高性能 DSP,高速 LVDS 接口,PCIe3.0硬核,同时集成MIPI D-PHY硬核及MIPI C-PHY硬核,支持多种协议的 12.5Gbps SERDES,提供多种管脚封装形式,适用于低功耗、高性能及兼容性设计等应用场合。


技术指标

1、逻辑单元LUTs(K):15

2、分布式SSRAM(Kbits):118.125

3、BSRAM(Kbits):630

4、乘法器18x18 Multiplier:48

5、DSP:28

6、锁相环(PLLs):2

7、Transceivers速率:270Mbps-12.5Gbps

8、PCIe 3.0:1,x1, x2, x4 PCIe 3.0

9、LVDS (Gbps):1.25

10、MIPI D-PHY硬核:2.5Gbps(RX/TX),4个数据通道,1个时钟通道

11、MIPI C-PHY硬核:2.5Gsps(=5.75Gpbs,RX/TX),3 三线数据通道

12、ADC:1

13、最多用户 I/O:53

14、工作温度(℃):-40~+105

15、尺寸(mm):8*8


应用情况


主要应用于音视频信号传输、摄像头、流媒体、工业相机、VR/AR、运动相机、无人机、PAD屏扩展、车载屏扩展等场景。


产品对标


Xilinx XC7A15T 






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