当前，集成电路产业格局正发生改变，创新是国内产业发展的驱动力。为构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局，把握前沿科技为半导体产业带来的新机遇，“2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展”（ICDIA-IC Show 2024）9月25-27日将在无锡太湖国际博览中心举办。
大会以“应用创新、打造新生态”为主题,以“AI芯片产品应用需求及技术发展”为主线，围绕AI大模型赋能芯片设计、RISC-V生态、通信与射频技术、汽车电子等领域深入交流和探讨。大会包括高峰论坛、四场专题论坛、一场圆桌论坛、一场IC应用展。
国家01专项技术总师、中国集成电路设计创新联盟理事长魏少军教授、国家02专项技术总师、中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春先生及无锡市相关政府领导等将出席大会高峰论坛。
高峰论坛包括17个主题报告，将邀请一批行业专家以及企业代表发表精彩的主题演讲。
其中，清华大学集成电路学院副院长尹首一将发表主题为《晶圆级计算：进展与挑战》的演讲；西安交通大学人工智能学院副院长孙宏滨将发表主题为《迈向具身智能计算系统之路-算法与架构协同创新》的演讲；中国科学院计算技术研究所副所长包云岗将发表主题为《迎接新一轮处理器芯片技术与产业变革浪潮》的演讲；中科南京智能技术研究院研究员李磊将发表主题为《大模型辅助芯片研发的探讨》的演讲。
往届高峰论坛精彩回顾
面向处理器、存储器、MCU、FPGA、模拟芯片、通信网络芯片、电源管理、功率器件、传感器等主要领域，ICDIA-IC Show组委会此次特别推选了一批技术领先、质量过硬、可靠性强的创新中国芯产品，为系统整机企业、用户单位提供国产芯片应用选型参考。
组委会共收到120+参选产品，根据四大奖项评选标准，推选出36家获奖产品。“强芯”获选产品将在9月25日欢迎晚宴上隆重发布并颁奖，并在9月27日组织创新成果展示与路演对接，大会邀请20余家专业媒体持续曝光。
本次大会采用二维码自助签到，凡注册参加ICDIA、AEIF的嘉宾均可参加同期其它展会。如果您还未报名，请扫描下面二维码在线报名（9月23日前报名可享有工作午餐）。
会务联系（张小姐，18116126096）
会务联系（余小姐，17621584189）
本次大会采用二维码自助签到，凡注册参加ICDIA、AEIF的嘉宾均可参加同期其它展会。如果您还未报名，请扫描下面二维码在线报名（9月23日前报名可享有工作午餐）。
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