内容源自：慕尼黑华南电子展推文
慕尼黑华南电子展(electronica South China)将于2024年10月14-16日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办。本届现场将继续举办一系列丰富多彩的论坛活动，涵盖新能源汽车、智能汽车、车规芯片、AI芯片、三代半、消费电子、物联网、蓝牙技术等多个前沿领域。
观众预登记通道正式启动！
*具体内容以展会现场为准
2024新能源汽车三电关键技术高峰论坛
论坛主题：
三电技术展望/发展趋势
多合一电驱系统
新能源电池
电驱技术
热管理系统
演讲企业（23年）：
部分听众（23年）：
2024第三代半导体技术与应用论坛
论坛主题：
碳化硅功率器件特性与驱动电路设计
高压SiC电机驱动器研制挑战对策初探
氮化镓功率器件制造与测试关键技术
碳化硅MOSFET技术进展及产品应用
宽禁带器件助力电动汽车充电电源高性能
高功率密度SiC电机控制器设计
应用宽禁带器件的高频电源技术
碳化硅电力电子器件研制及在功率转换的应用
拟邀请演讲企业：
2024 碳中和创新论坛——新型储能技术及应用论坛
论坛主题：
智能储能管理系统在智能化车辆和智能网联交通中的前景和挑战
储能系统测试解决方案及典型案例分析
新型电力系统下“光伏+储能”运维方案
电子企业如何应对碳中和目标
碳化硅在新能源汽车、光伏储能和开关电源领域的应用
“双碳”目标下，储能在能源转型下的定位和思考
新型储能系统集成解决方案探讨
新型储能技术创新实践探讨
电源管理芯片在储能上的应用
AI赋能智慧办公，用科技驱动绿色低碳发展
碳中和对整车工程和储能系统供应链的影响
演讲企业（23年）：
部分听众（23年）：
AI芯片与智能终端产业融合发展论坛
背景：
随着AI技术的快速发展，AI芯片与智能终端产业的融合成为行业新趋势，为探索这一领域的无限可能，特举办此次论坛。
主题：
“智驭未来，芯动终端：共创AI芯片与智能终端产业融合新纪元”
拟邀请演讲嘉宾：
智能终端产业采购与供应链管理创新峰会
热门话题及活动亮点：
热门的话题探讨与案例分析，洞察前沿的智能终端产业市场演变格局；
从智能终端产业发展新趋势、供应链破局，5G、AI、大模型新机遇、市场新需求等方面阐述未来供应链的发展方向；
从科技大趋势，智能终端产业采购在新环境下的策略升级，危机时代全球战略采购与风险管理等方面阐述未来供应链管理创新的发展方向；
从传统电子制造业转型升级，从把握数字化转型的策略及精准到环节痛点解析；
共聚一堂探讨行业发展新趋势，整体活动贯穿智能终端与智能制造全产业链，以人工智能应用引领新市场；
400+采购与供应链人士共聚一堂探讨行业发展新趋势，覆盖电子智能制造全产业链核心资源，巨大的商务机遇，帮您打造全方位的社交及市场推广平台，提供电子行业全产业链解决方案和一站式满足电子产业相关采购需求；
华为、创维、富士康、德赛西威 、东风、航盛、华勤通讯、德尔福、派克电气、比亚迪精密、保康电子、京瓷、众为兴、IBM、博能电子、布澜电子、法雷奥汽车、佳能等汽车电子、工业控制、通讯、医疗及其他相关领域企业参展及专业买家和观众齐聚现场。
拟邀请演讲嘉宾：
IoT大会
论坛背景：
物联网智能技术驱动的世界数字经济正以每年20%的体量高速增长。2024年，随着5G网络向5.5G演进，“通感智值一体化”技术融合加速，产业将启动新一轮的增长。生成式AI将为物联网产业带来新的机遇，随着云计算、边缘计算、5G无线通信和各类传感器的融合演进，以及越来越多的智能技术融入其中，物联网正在千行百业焕发新的活力。从制造工厂的生产线，到汽车领域的自动驾驶，再到智能家居，到边缘端的物联网设备。
IoT Analytics公布的一项调研报告显示，从2022年到2027年，全球物联网市场规模将以19.4%的复合年增长率达到4830亿美元。这家机构预测，2023年全球物联网连接数突破160亿，到2027年，全球物联网连接数破290亿。在这一过程中，亚太地区预计成为增长最快的区域，年复合增长率达到22%。中国作为全球物联网第一大市场，其市场规模占全球四分之一，物联网终端将在消费、工业、汽车、智慧城市等领域释放巨大增长潜力。
为了帮助各大应用市场更好了解前沿IoT创新技术带来的商机和挑战，更好把握市场脉搏，电子发烧友将在2024年10月召开第十一届物联网大会产业论坛。邀请多家公司高管和大家分享他们的独到见解和市场洞察力。
创芯驱动·智联生活——IoT消费电子技术与应用论坛
主题：
AI芯片在消费IoT中的智能化应用
安全芯片在消费类IoT产品中的防护作用
多协议芯片：推动消费类IoT设备的互联互通
存储解决方案的进化：为消费类IoT设备保驾护航
被动元件在消费类IoT中的关键作用与选型策略
智能家居的进化之路：全面融合IoT技术的智能化革新
云端赋能：IoT平台与云服务在消费市场的应用实践
智能传感器技术革新：驱动消费类IoT精准感知
智联万物：物联网通信模块与消费电子的融合
2024磁集成技术创新与应用论坛
论坛信息：
论坛旨在汇聚行业精英，深度剖析并共同探索该技术的前沿研究突破与创新实践应用。通过前沿研究分享、实战案例剖析以及未来趋势展望，激发行业灵感，加速磁集成技术在新能源汽车、充电桩、光储逆变器、大功率电源等关键领域的全面渗透与深度融合，携手引领行业向更高效能的未来迈进。
加强磁集成新技术的推广，普及其优势与应用案例，提升行业认知度，加速技术普及与应用，促进技术迭代升级。
启迪创新思维，助力上下游紧密交流，共同研发适配产品，优化产品设计，提升生产效率，实现产业链共赢。
助力电源企业有效降低产品成本，同时提升电源性能与功率密度，帮助电源企业提升产品竞争力，实现降本增效的目标。
活动亮点：
邀请磁集成研究先行者、磁技术领域重磅专家分享成果及经验，更集中展示磁集成创新研究成果，磁元件领域极具代表性的高校专家阵容，研究成果及专利发明一一展示，促进产学研深度融合，加速科技成果转化，为企业产品创新注入强劲动力。
展示磁集成技术在新能源产业各个领域的应用实例和前沿解决方案，帮助参会者了解磁技术在实际应用中的价值和潜力，丰富的实践经验和案例分享，助力技术迭代加速度。
深度报告分享，深入分析市场需求和技术趋势为企业提供了市场定位和产品开发的参考，有助于精准把握市场需求。
论坛拟邀铭普光磁、可立克、台达电子、普晶电子、泰科斯德、磁极、凯通、超越等国内知名新能源磁性元器件整体解决方案商分享前沿磁集成产品方案，展示磁集成技术在电源产品中的应用方案，包括但不限于光伏储能系统、车载OBC、充电桩、USP逆变器、开关电源等领域。通过详细的应用案例介绍，电源企业可以直观地了解磁集成技术如何帮助企业降低生产成本、提高产品性能和市场竞争力，预计将吸引来自新能源产业链的专家、企业高管、研发、采购工程师为代表的参会人员。
Bluetooth® Channel Sounding蓝牙信道探测技术与应用论坛
论坛介绍：
本论坛聚焦于蓝牙技术联盟9月全新发布的信道探测（Channel Sounding）技术，展开详细的介绍与探讨。该技术旨在为蓝牙设备带来安全、精确的测距功能和真实的距离感知。与会者将有机会全面了解信道探测技术如何提升设备间的定位精度，推动数字钥匙、物品查找（Find My）等多项创新应用。
本次论坛除有蓝牙技术联盟专家分享蓝牙设备定位功能，介绍Channel Sounding技术，并讨论如何使关键用例受益外，也邀请来自恩智浦（NXP）、芯科科技（Silicon Labs）、汇顶科技（Goodix）、和领跑微电子（Linkpower Electronics）等蓝牙技术联盟成员公司的专家，共同探讨信道探测（Channel Sounding）在不同领域的实际应用案例。此次论坛将为技术交流提供平台，也将为参与者展示蓝牙定位技术在未来市场中的潜力与发展方向。
拟邀嘉宾：
智能终端专场采配会
拟邀参会企业：
慕尼黑华南电子展(electronica South China)将于2024年10月14-16日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办。本届将聚焦电动车、车规芯片、物联网、AI芯片与智能终端、消费电子、蓝牙技术，储能、三代半、集成电路、传感器、连接器、无源器件、电源与测试测量、PCB等热门电子技术与应用，通过主题展区和技术论坛，从前沿技术到实际应用，为专业观众提供电子领域一站式采购平台。
观众预登记通道正式启动！
扫码关注e星球！精彩资讯看不够~
【广告】
*点击“阅读原文”注册观展~
