每日一芯 | 聆思科技多模态交互AI SoC芯片

文摘   2024-11-12 13:43   上海  
多模态交互AI SoC芯片-CSK6系芯片

产品描述

CSK6系列是聆思科技推出的全新一代面向AIoT领域的多模态交互AI SoC芯片,可赋能终端设备实现语音、视觉、图像等丰富AI功能,具备AI强耦合、高集成度、高强算力、低功耗等优势。

芯片具备以下主要核心技术特点:

1. 采用先进的NPU+DSP+MCU多核异构芯片架构。实现专核专用,大幅降低应用开发难度。

2. 自主设计的神经网络处理器(NPU)。通过对FFT计算、FIR/IIR滤波器、卷积神经网络等算法所必要的高热点算子进行硬件定制加速,较同等级别通用芯片性能提升10倍以上。

3. 高集成度设计。集成语音所处理的关键元器件,并向前兼容比如红外、触控、按键等,大幅降低外围成本及开发难度

4. 超低功耗设计。创新性的采用多级感知处理技术、自主研发的电源管理单元,大幅降低功耗,满足终端硬件设备对功耗的需求。

5. 芯片+算法联合设计。高效处理端侧多种算法,算法效果行业领先,例如语音唤醒率可达98%,实现5-10米的远距离唤醒,均大幅领先于行业平均水平。

聆思科技旨在构建以芯片为核心的云芯一体化方案,降低行业应用壁垒。以CSK6系芯片为载体,融合数百种端云AI算法,已打造了语音交互、音视频处理、教育硬件、轻量级IOT等多样化解决方案,有效缩短行业落地周期超过50%。当下已广泛应用在家电、教育、办公、消费电子等多行业,累计出货已突破千万级。

应用情况

CSK6系芯片主要应用在家电、教育、消费电子等市场。

在家电市场,主要应用于空调、冰箱、风扇、窗帘等众多家电家居设备,助力家电产品智能化,实现更自然流畅的智能交互。

在教育及消费电子市场,主要应用于扫描笔、单词卡、跟拍云台、会议宝等多种硬件产品,通过深度耦合视觉、语音等多种AI能力,助力行业打造多样化的智能硬件单品。

产品对标

MT8516



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