由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地（平台）、芯脉通会展主办的“2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-IC Show）”将于2024年9月25-27日在无锡太湖国际博览中心召开。
ICDIA大会设1场高峰论坛、4场专题分会，150场报告，6000+平米展示优秀中国芯，200+展商展示IC创新成果与整机应用，200+行业大咖，500+企业高管，5000+行业嘉宾参会。
本次大会采用二维码自助签到，凡注册参加ICDIA的嘉宾均可参加同期其它展会。如果您还未报名，请扫描下面二维码在线报名。
会务联系（张小姐，18116126096）
大会签到地点：无锡君来世尊酒店，打开参会二维码可在自助签到机打印胸卡或人工签到。
