11月2日，珠海天成先进半导体科技有限公司在珠海高新区举行了技术平台发布会暨生产线通线活动，标志着天成先进在技术研发与生产制造方面取得了重大突破。
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天成先进12英寸晶圆级TSV立体集成生产线在珠海的通线投产，一期建设完成后将具备年产24万片TSV立体集成产品生产能力，二期建成后将年产60万片，在人工智能、高性能计算、自动驾驶、传感与成像、射频与通信、消费电子及生物医学领域具有广泛的应用。
随后，天成先进展示了其“九重”技术平台，这是首个以中文命名的晶圆级三维集成技术体系。该平台聚焦于“纵横（2.5D）”、“洞天（3D）”、“方圆（Micro Assembly）”三大技术方向，旨在推动微电子与系统集成领域的技术进步。
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纵横（2.5D集成技术）：2.5D集成技术通过TSV、TMV、RDL、uBump、Chip to Wafer、Wafer molding等工艺技术，以Si基、有机RDL或混合RDL等Interposer上集成多颗芯片的方式，实现产品高互连密度、高带宽、高速和小尺寸的集成，缩短产品设计周期和降低设计难度。洞天（3D集成技术）：3D集成技术通过TSV、晶圆重构、堆叠等工艺技术，以3D TSV Si堆叠、重构堆叠、Si Interposer堆叠等方式，实现存储芯片、裸芯片等3D集成，增加TSV立体集成工艺兼容性和灵活性。方圆（Micro Assembly集成技术）：Micro Assembly集成技术通过WireBond、FlipChip、双面阻容贴片、TIM及铟片散热等工艺技术，实现Substrate上不同芯片、Compound Die和无源器件等高密度集成，提供2.5D/3D集成的一站式封装服务。据了解，天成先进成立于2023年4月，致力于半导体晶圆立体集成技术的研发与创新，专注于为用户提供完善的12英寸3D/2.5D-TSV、2.5D-Fanout、UHD-FCBGA系统集成与晶圆级先进封装解决方案。声明：本文由半导体材料与工艺转载，仅为了传达一种观点，并不代表对该观点的赞同或支持，若有侵权请联系小编，我们将及时处理，谢谢。
