森丸电子/生益科技/长信科技/NEG/宁波材料所等12家企业已确认演讲——2024电子玻璃大会（11月19日浙江杭州）

2024势银（第三届）先进电子玻璃产业大会将于2024年11月19日在浙江杭州举办。本次会议将以“技术引领——抢占电子玻璃先进技术产业制高点”为主题，聚焦行业未来应用发展、技术创新方向及供应链材料及装备配套面临的难点、痛点、堵点，集中业界最为关心的话题做出充分探讨。

赛德半导体/三叠纪/弈成科技/中科岛晶/森丸电子/生益科技/长信科技/NEG/华日激光/小可智能/宁波材料所/势银 12家企业已确认参会并将发表演讲，以下为演讲企业介绍（排名不分先后）：

赛德半导体有限公司，成立于2020年12月，主要从事生产基于硅基材料柔性处理核心技术的可折叠超薄柔性玻璃——UTG及其上下游关键技术的研发、生产和销售。

赛德团队成功开发并独家拥有与其他公司区别化的UTG加工切割成型技术——FLCE (Full Liquefaction Chemical Etching) 工艺，切割后无需追加制程研磨与修复。

截至23年，赛德已实现两条量产线共70万片/月的产能规模，UTG产品均已通过各大屏厂的认证，并已开始向华星光电、京东方等屏厂稳定供货，产品已经进入小米、摩托罗拉、传音等终端供应链中。

三叠纪（广东）科技有限公司是成都迈科科技有限公司的全资子公司，立足后摩尔时代三维集成微系统关键材料与集成技术，在行业内率先提出TGV3.0，首次突破亚10微米通孔和填充技术，被四川省国防工办鉴定为整体国际先进，其中通孔尺寸、孔密度和深径比国际领先，是国内玻璃通孔技术的倡导者与引领者。公司先后获得成都技转、成都科服、院士基金、帝尔激光（股票代码：300776）、一盏资本等战略投资。

目前公司的TGV板级封装线产线，是国内第一条TGV板级封装全自动化生产线，也是国内目前唯一一家同时拥有玻璃基晶圆和板级封装线的公司。

已经为中国电科、肖特玻璃、华为、康佳光电、京东方等龙头企业供货。未来力争持续领跑TGV技术，成为三维封装领域的“领头羊”。

奕成科技是一家集成电路领域板级系统封测服务的卓越提供商。公司位于成都高新西区，是北京奕斯伟科技集团生态链孵化企业。奕成科技主要从事集成电路板级先进系统封测业务，服务涵盖封装设计、芯片封装、 芯片测试，产品广泛应用于移动终端、5G、物联网、人工智能、高性能运算、汽车电子等领域。

奕成科技拥有先进的板级高密系统封测工厂。依托高标准厂房、高等级洁净室、自动化装备、智能制造管理系统，公司正逐步实现信息化、数字化、智能化的智慧工厂，打造行业领先的系统封测智能生产基地。

经过持续研发积累，奕成科技已汇聚全球半导体先进封测技术核心团队，独创的板级高密系统封测技术，可对应2D FO、2.xD FO、FO PoP、 FCPLP等先进系统集成封装。公司致力于开发先进板级系统封测技术，协同上下游供应链创新发展，为全球客户提供一站式系统封测解决方案。

合肥中科岛晶科技有限公司针对玻璃晶圆的高绝缘性、低介电常数、高精度的特性，系统开展玻璃基异质异构集成混合工艺的开发。目前，公司开发了面向玻璃晶圆精密加工的激光诱导刻蚀、喷砂等多种工艺，实现了玻璃漏斗孔、垂直孔、盲孔的均一性制作，以及微孔金属填充，建立了玻璃基加工、表面金属化、晶圆键合、划片等完善封测工艺线。在实际应用中，合肥中科岛晶完成了高精度谐振器、压力传感器、滤波器、气体传感器等封测。同时，合肥中科岛晶将持续深入开展围绕TGV技术的混合封测工艺开发，以应用于高速电信号传输、高密度集成的chiplet等芯片的微系统封装。

苏州森丸电子技术有限公司，是一家专注于无源互连特殊工艺产品的集成电路高科技企业。高性能高集成度高可靠性的无源互连，是实现复杂和先进集成电路模组的关键技术。专注深耕于此领域，结合各种特殊工艺，使能客户快速高效实现整体模组的小型化，高性能，高集成度，是公司的核心能力和使命。

森丸电子拥有为此使命而组成的复合人才团队，包括各类特殊工艺工程人才，电磁，热力等开发设计专家，完整的设备和材料能力。团队在IPD集成无源器件，TGV玻璃基板通孔，MEMS微机电加工等专业领域具有深厚积累和独有特色能力。

森丸电子复用其特殊工艺能力，拥有三大加工平台：通过其IPD集成无源器件平台，可实现射频前端和电源管理等系统的小型化和模组化集成；通过其TGV玻璃通孔互连平台，可实现高性能先进封装，在高速互连等领域帮助实现高性能传输和大尺寸低成本封装；通过其MEMS微系统加工平台，可使能传感器，生物芯片等器件的开发和生产。

生益科技创始于1985年，是集研发、生产、销售、服务为一体的全球电子电路基材核心供应商。经过三十余年的发展，通过生益人的不断努力，生益覆铜板板材产量从建厂之初的年产60万平方米发展到2023年度的1.2亿平方米。根据美国Prismark调研机构对于全球硬质覆铜板的统计和排名，从2013年至今，生益科技硬质覆铜板销售总额已持续保持全球第二。

生益科技始终立足于高标准、高品质、高性能、高可靠性，自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。

生益科技集团总部坐落于中国最具经济活力的城市——广东东莞。先后在咸阳、苏州、香港、台湾、常熟、南通和九江等地建立了全资子公司和控股子公司，集团员工10000余人。

芜湖长信科技股份有限公司成立于2000年4月；2010年5月公司成功在创业板上市（股票代码300088）；为芜湖市第一家在创业板上市企业；公司注册资金为24.40亿元。

专业从事触控显示模组、超薄液晶显示面板、电容触摸屏Sensor、车载触控、可穿戴OLED模组、ITO导电玻璃及光学镀膜产品、各类玻璃盖板等新型显示器件及材料的研发和生产，是国内重要的触控显示材料与器件研发、生产基地，是行业内工序配套最为齐全的企业。

先后荣获“中国电子信息百强企业”、中国光电行业“影响力企业”、中国民营企业制造业500强、安徽省民营企业制造业综合百强、安徽省百强优秀民营企业等。

日本电气硝子株式会社（NEG）是世界三大液晶基板玻璃制造厂商之一，NEG立足于日本，在中国、韩国、马来西亚、欧洲、美国设有生产及销售据点，向世界各地供应着优秀的玻璃产品，占有全世界液晶基板玻璃市场约20%的份额。

2006年，电气硝子在上海成立了国内首家液晶玻璃基板加工工厂后，相继在广州、南京、福州投资建立G8.5玻璃基板生产线，并于2014年将液晶玻璃基板项目落户厦门。此前8年里，电气硝子玻璃(厦门)有限公司先后在厦门进行了四期的项目投资，总投资额为76亿元。2022年，电气硝子玻璃(厦门)有限公司成为日本电气硝子在中国的5个生产基地当中唯一拥有熔融成型工艺且规模最大的工厂。

武汉华日精密激光股份有限公司成立于2003年，总部位于中国武汉。华日激光坚持以市场需求引领新产品的研发，具备多种脉冲宽度，多种波长的激光器核心技术和持续研发能力，在激光种子源、脉冲电子控制、运动控制、应用工艺等领域拥有多项核心技术，通过与全球高端激光设备制造商在电子电路、硬脆材料、半导体、新能源、生命科学等领域开展紧密合作，为用户提供全面的激光技术解决方案。

东莞市小可智能设备科技有限公司成立于2014年，位于东莞市长安镇咸西工业区。公司自成立以来，通过不断实施投入技术研发、技术创新，获得十几项产品专利。公司研发了具备力反馈的智能打磨抛光系统、2D/3D视觉引导定位设备、精密显微镜自动测量设备、激光共聚焦测量设备、3D共面度测量设备、柔性电路板缺陷检测设备、BGA芯片锡球自动测量设备、晶圆检测设备、UTG玻璃检测设备、玻璃盖板检测设备、电路板组件外观自动检查设备，连接器外观自动检测设备，医用输液器外观智能检测设备等。公司在外观缺陷检测及视觉精密测量领域，处于行业领先地位。

中国科学院宁波材料技术与工程研究所成立于2004年4月，是中国科学院在浙江布局建立的首家国家级研究机构，是中国科学院在“知识创新工程”试点工作向“创新跨越、持续发展”推进的新阶段，与地方政府共同出资建设的一个新的直属科研机构。不仅填补了当时中科院在全省研究机构中布局的空白，也极大地提升了宁波乃至浙江省的自主创新能力，为宁波乃至浙江新材料产业发展提供了强大的创新动力，已成为全省新材料技术研究的人才、技术和创新高地。

指导单位：钱塘区政府

主办单位：势银（TrendBank）

联合主办单位：赛德半导体有限公司

协办单位：杭实基金

支持单位：三叠纪（广东）科技有限公司

承办单位：势银芯链

会议时间：2024年11月19日

会议地点：杭州钱塘璞砚酒店

会议规模：300人

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随着电子信息技术的多元化发展，电子玻璃作为基板的应用在不断得到扩展和深化。玻璃材料凭借具有高的尺寸稳定性、各向同性的高透光性能、高平整度、高介电常数及低介电损耗，已经在显示面板及半导体领域展现出了巨大的商业应用价值。

受到智能手机产品迭代和AI芯片性能升级及汽车需求拉动，超薄柔性玻璃（UTG）、3D盖板玻璃等在智能手机、智能汽车领域出货量增长势头迅猛；玻璃基板在先进封装领域也已初露锋芒，英特尔将其纳上产业化进程，向硅转接板及有机基板发起挑战，可见玻璃基板产业规模化发展将至。

半导体玻璃封装基板和显示电子玻璃作为两大先进电子玻璃技术，将为显示及半导体产业带来新一轮的市场增长趋势。从全球来看，两大先进电子玻璃技术还处于市场扩张的上升期，国际产业链解决方案还未完全成熟和固化，中国大陆厂商都有相对应的技术储备，其产品竞争力并不落后于国际大厂，国内显示电子玻璃和玻璃封装基板市场空间巨大，对于该前沿技术的市场格局有待加速重塑。

在先进电子玻璃市场开拓和深化之际，势银（TrendBank）联合赛德半导体有限公司，于2024年11月19日举办“2024势银（第三届）先进电子玻璃产业大会”。大会将以“技术引领——抢占电子玻璃先进技术产业制高点”为主题，深度探讨先进电子玻璃材料技术创新、产学研协同合作及未来发展趋势等诸多议题。

会议聚焦显示与半导体领域，围绕显示电子玻璃、半导体玻璃封装基板等细分产业，从玻璃母材料、减薄技术、TGV技术、核心装备、生产工艺、检测评价、产品应用以及市场趋势等维度，展开对先进电子玻璃产业的探讨。

• 聚焦先进电子玻璃产业链终端、应用、材料与装备+资本深度融合；

• 先进电子玻璃上中下游全产业链参与，共同探讨产业未来发展走势；

• 型会议+小型闭门会议/特邀会议兼具，增加参会互动；

• 现场技术与产品展示，供应链对接；

• 高质嘉宾、高质内容、高质互动、高质展商、高质服务。