1、BGA Pad PCB/SMT DFM设计要求
SMD 阻焊膜界定焊盘
NSMD 非阻焊膜界定焊盘
VIP=via in pad 盘中孔
1.1.阻焊绿油开窗要求对位精确，焊盘居于开窗中心；
阻焊绿油开窗完全偏离焊盘中心，阻焊环不完整容易产生连锡。
焊盘上有微盲孔（Via in pad=VIP）
空洞
GOOD
焊盘居中于阻焊环
NG
阻焊层偏离焊盘铜箔
焊膏不能填进HDI孔内，会截留空气，产生空洞
1.2.绿油开窗确保阻焊环完整且与焊盘保持单边1mil的间距(SMD及NSMD相同)；
如图，阻焊环单边宽度不足导致连锡(没有形成有交阻焊槽和阻焊坝)，制板需针对焊盘做削减处理，以确保阻焊环的完整；
1.3.绿油桥尺寸
焊盘之间绿油桥宽度控制在0.1mm(3.8mil), 最小控制在0.075 mm（3mil）；
1.4. 激光孔尺寸控制(VIP=via in pad)
1.4.1.激光孔尺寸要求，镀铜后孔径≤90μ；
1.4.2.激光孔打孔工艺建议，优先采用直接打铜工艺，尽量不采用large window工艺；
如图，采用large window打孔工艺导致激光孔过大，造成贴片不良(空洞气泡等)。
1.5.不规则焊盘处理(SMD及NSMD相同)
1.5.1..BGA焊盘完全位于大铜面上，焊盘大小由开窗尺寸决定，但是需调整开窗使开窗与焊盘等大（如图：PAD1 SMD），确保焊盘成品大小尽量一致，以孤立位的BGA焊盘大小为基准（如图PAD2 NSMD）。
1.5.2. BGA 焊盘大部分（≥50%）layout 于大铜箔面时，焊盘大小由阻焊绿油开窗尺寸决定(SMD)，但是对焊盘需做局部削减处理，确保与相邻焊盘（非同网络）之间有阻焊环相隔（1mil），阻焊绿油不能上PAD。
GOOD
NG
1.5.3. BGA 焊盘设计为三线及以上多线连接，焊盘大小由开窗尺寸决定；但是对焊盘需做局部削减处理，确保与相邻焊盘（非同网络）之间有阻焊环相隔（1mil），阻焊绿油不能上PAD。
GOOD
NG
1.5.4.破盘“8 ”字形焊盘处理
焊盘局部削减后做出阻焊环，以不破坏激光孔的电性通路为限，绿油不能上PAD。
GOOD
NG(NSMD)
VIP=via in pad 盘中孔塞孔工艺目前有四种：
树脂塞孔刮胶工艺
扒印法树脂塞孔
真空塞孔树脂塞孔
真空压胶树脂塞孔
SMD 阻焊膜界定焊盘
NSMD 非阻焊膜界定焊盘
VIP=via in pad 盘中孔
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