整体布局
新项目尽可能减少MI，评估采用通孔回流焊接，以机代人，推动自动化生产。
对于双面板，尽可能采用单面贴装。对在双面贴装工艺中，不能进行反面二次回流（掉件）的结构大元件，必须统一布置在同一面。包括：大USB座、大SD卡座、SIM卡座、HDMI座、4PAUXIN座，边长大于5mm的电感、3G模块及其它特殊类型大元件。
在设计阶段开始，必须确保生产工艺符合系统部标准要求，拒绝非标准的特殊工艺设计。例如PCB板采用CEM-1 FR-1等材料，统一板材为FR-4。沉金板金层厚度要求在0.5-1.2um之间，板厚统一为1.6mm，包括模块。PCB板表面处理推行OSP工艺（有金手指除外），逐步取消喷锡工艺。
工艺边宽度定义在5-8mm，如机型批量大，月产量超过1万台，可以考虑评估去除板边，节省材料成本。长边定义为工艺边。
工艺边
一块PCB要求有3个MARK点，A B面mark点不能位置一致，主要是预防反面放错板，设备能够自动识别，起到生产防呆的作用。
考虑PCB的过炉方向。在工艺边上用箭头标识过炉方向,工艺边设置与过炉方向一致。
工艺边的四个角为圆弧5mm倒角，即半径为5mm。
要求PCB连接统一用邮票孔连接方式。邮票孔直径2.0mm，相邻两个孔壁间距1.0mm，相邻两组邮票孔之间距离要求小于60mm。工艺边在分板后残余边不能干涉装配,且邮票孔不能沉铜。
如有V-CUT，不可切到铜箔，工艺边上不可有露铜现象，铺铜或铜皮走线离PCB机械边最少要有0.3~0.5mm的间距.
贴片元件距离板边至少3MM。少于3mm的需要增加辅助工艺边。
工艺边箭头所指方向，板边上下都要考虑AOI停板的问题，垂直于箭头所在边的板边，两端至中间43mm内，不能有大于25mm的缺口。
元件和丝印
与PCB有关的信息描述：条码位置，要求：两面均有，尺寸15*10mm，底部有独立铺铜，绿油覆盖，无过孔。
物料来料管装，设备无法贴装，不接受手工贴件。
试产资料错漏，ECN临时变更等问题。
PCB采用兼容焊盘设计，两种焊盘互相干涉。
元件与焊盘封装不匹配，焊盘设计错误。
新元件导入过程，未经过SMT环节验证，造成贴装工艺问题。如元件取料面、包装方式、引脚镀层、元件可焊接性等可制造性验证。
SMT元件高度要求小于12.5mm，元件焊盘要求对称，RI元件高度小于12mm，直径小于10mm。
防止过回流焊产生热应力，与大面积铺铜连接的小电流SMT焊盘设计为蜘蛛脚架桥连接。
通孔插件元件，包括结构件的焊盘尺寸：金属引脚外径加上0.2MM作为焊盘内径直径，焊盘外径为焊盘孔加1.0MM。对于方形孔，周围四边的间距为0.2MM~0.3MM。插件孔焊盘做成椭圆形。
拼板规则（Layout）
1210尺寸以上钽电容，周围3mm范围内不准许布chip元件,模块周围3mm范围内不准许布元件，确保焊接安全性和可靠性。
PCB的拼板长宽尺寸控制在100mm*70mm---330mm ×250mm。板的长边定义为工艺边。
两面都有SMT元件的而且面积较小的PCB（比如KB USB SD板），采用多种PCB小板拼在一起，减少机种组件数量，CD MP3组件数量不能超过3种，AV 类组件数量不能超过4种。
拼板的间隙面积大于4cm2且间隙的宽度大于20mm 时，要把间隙补上。
USB\AVIN\SD等连接器，超出板边，填充位置需要避位防止与其他干涉。
机种： 工单： 数量： 试产日期：
| 检查项目 | 编号 | 检查内容及参考标准 | 问题 级别 | 问题点填写 | 记录人 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
整体布局 | 1 | 新项目尽可能减少MI，评估采用通孔回流焊接，以机代人，推动自动化生产。 | A | ||||
2 | 对于双面板，尽可能采用单面贴装。对在双面贴装工艺中，不能进行反面二次回流（掉件）的结构大元件，必须统一布置在同一面。包括：大USB座、大SD卡座、SIM卡座、HDMI座、4PAUXIN座，边长大于5mm的电感、3G模块及其它特殊类型大元件。 | A | |||||
3 | 在设计阶段开始，必须确保生产工艺符合系统部标准要求，拒绝非标准的特殊工艺设计。例如PCB板采用CEM-1 FR-1等材料，统一板材为FR-4。沉金板金层厚度要求在0.5-1.2um之间，板厚统一为1.6mm，包括模块。PCB板表面处理推行OSP工艺（有金手指除外），逐步取消喷锡工艺。 | A | |||||
4 | 工艺边宽度定义在5-8mm，如机型批量大，月产量超过1万台，可以考虑评估去除板边，节省材料成本。长边定义为工艺边。 | B | |||||
工艺边 | 5 | 一块PCB要求有3个MARK点，A B面mark点不能位置一致，主要是预防反面放错板，设备能够自动识别，起到生产防呆的作用。 | A | ||||
6 | 考虑PCB的过炉方向。在工艺边上用箭头标识过炉方向,工艺边设置与过炉方向一致。 | A | |||||
7 | 工艺边的四个角为圆弧5mm倒角，即半径为5mm。 | B | |||||
8 | 要求PCB连接统一用邮票孔连接方式。邮票孔直径2.0mm，相邻两个孔壁间距1.0mm，相邻两组邮票孔之间距离要求小于60mm。工艺边在分板后残余边不能干涉装配,且邮票孔不能沉铜。 | A | |||||
9 | 如有V-CUT，不可切到铜箔，工艺边上不可有露铜现象，铺铜或铜皮走线离PCB机械边最少要有0.3~0.5mm的间距. | A | |||||
10 | 贴片元件距离板边至少3MM。少于3mm的需要增加辅助工艺边。 | B | |||||
11 | 工艺边箭头所指方向，板边上下都要考虑AOI停板的问题，垂直于箭头所在边的板边，两端至中间43mm内，不能有大于25mm的缺口。 | A | |||||
元件和丝印 | 12 | 与PCB有关的信息描述：条码位置，要求：两面均有，尺寸15*10mm，底部有独立铺铜，绿油覆盖，无过孔。 | A | ||||
13 | 物料来料管装，设备无法贴装，不接受手工贴件。 | A | |||||
14 | 试产资料错漏，ECN临时变更等问题。 | C | |||||
15 | PCB采用兼容焊盘设计，两种焊盘互相干涉。 | C | |||||
16 | 元件与焊盘封装不匹配，焊盘设计错误。 | A | |||||
17 | 新元件导入过程，未经过SMT环节验证，造成贴装工艺问题。如元件取料面、包装方式、引脚镀层、元件可焊接性等可制造性验证。 | A | |||||
18 | SMT元件高度要求小于12.5mm，元件焊盘要求对称，RI元件高度小于12mm，直径小于10mm。 | A | |||||
19 | 防止过回流焊产生热应力，与大面积铺铜连接的小电流SMT焊盘设计为蜘蛛脚架桥连接。 | A | |||||
20 | 通孔插件元件，包括结构件的焊盘尺寸：金属引脚外径加上0.2MM作为焊盘内径直径，焊盘外径为焊盘孔加1.0MM。对于方形孔，周围四边的间距为0.2MM~0.3MM。插件孔焊盘做成椭圆形。 | A | |||||
拼板规则 | 21 | 1210尺寸以上钽电容，周围3mm范围内不准许布chip元件,模块周围3mm范围内不准许布元件，确保焊接安全性和可靠性。 | A | ||||
22 | PCB的拼板长宽尺寸控制在100mm*70mm---330mm ×250mm。板的长边定义为工艺边。 | A | |||||
23 | 两面都有SMT元件的而且面积较小的PCB（比如KB USB SD板），采用多种PCB小板拼在一起，减少机种组件数量，CD MP3组件数量不能超过3种，AV 类组件数量不能超过4种。 | B | |||||
24 | 拼板的间隙面积大于4cm2且间隙的宽度大于20mm 时，要把间隙补上。 | A | |||||
25 | USB\AVIN\SD等连接器，超出板边，填充位置需要避位防止与其他干涉。 | A | |||||
问题点的定义如下，要求在试产过程把问题点填写在清单上面 | |||||||
完结——以下无正文
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