一、问题点描述：
1、XX月XX日客户端反馈XXX1保护板BTB表面颜色与封样样板存在差异，具体如下图示：
如上图示，左图为样板BTB形貌，右图为交付产品的BTB形貌，其中样板的BTB形貌为引脚表面为银色，而交付产品的BTB引脚形貌为金黄色。
一、产线产品的BTB引脚状态确认：
1、确认产线的XXX1保护板BTB表面引脚状态，如下图：
从上图可以明显看出，BTB引脚的本体表面及侧边均完全爬锡，即引脚全被焊锡覆盖，故表面呈现明显的银色色泽，与客户端样品的形貌是一致的。
如下图对比：
2、观察客户端制程的BTB引脚形貌，如下图示：
从上图可明显看出，客户端制程中发现的状态，BTB的引脚部位有明显的爬锡效果，引脚表面也有焊锡覆盖，故表面的形貌是有凸面的效果。而引脚上的黄色为焊锡后的助焊剂残留，呈黄色。
这种情况与引脚表面没有完全爬锡覆盖的情况存在显著的差异，如下图：
1、从上述的几种状态上去确认，BTB本体并没有出现异色现象，因为BTB的引脚都有充分的爬锡及盖锡，造成这种情况为焊锡的助焊剂在焊点表面形成的一种偏黄的外在效果，这并不存在任何质量问题。
2、而对于BTB引脚表面没有被焊锡完全覆盖的情形，从形貌上看，引脚的周围被焊锡充分包裹，焊接时阻焊剂挥发渗上至引脚表面，从而引流少量焊锡爬至引脚表面，这种情况也是正常的。
以上的这些状态在整个批量中都是会存在的正常现象，几种情形都会有，而引脚四周的爬锡完整才是衡量焊接是否少锡的根本判断依据。
3、而针对BTB表面氧化的形貌，以下做一个对比，可以看出此次反馈的问题并不是BTB引脚表面异色。两者之间存在显著的差异性。
结论：
1、根据上述样品的观察和分析，引脚的侧边均已爬锡，焊接效果良好，因此不存在锡量不足的问题。
2、样品的表面发黄的物质，并不是BTB本体的金层异色，而是焊锡中的助焊剂残留所导致，这没有任何问题。
针对BTB金层异色，经以往的历史案例中，金层表面的一些物质在经过焊接的回流焊高温的影响，确实会产生一定程度的色泽变化情况，以下为历史分析资料，供客户参考：
最终结论：
经过对比和历史案例的参考，我们认为此次并不是BTB引脚表面镀层异色的现象，BTB焊接锡量充足，焊接效果良好，请客户放心使用。
干货分享丨BTB 24Pin排插爬锡不良分析 for ZTE complain
四.结论﹕
1.从客户不良品及厂内留样确认﹕Foxconn.端子剥金无问题﹔
2.可能导致爬锡的端子尺寸确认认﹕未出现超差现象﹔
3.客退不良主要为:点状爬锡发现有1pc上还残留许多小锡渣，请客户确认客户端制程,查找点状爬锡的原因
完结——以下无正文
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