QPA审核丨PCBA OEM制程稽核评价表（完整流程）

制造商名称：

稽核

人员：

稽核日期：

陪同

人员：

稽核类型：

评级

判定：

稽核分数：

稽核

结果：

客户评鉴小组意见：

序号

稽核内容

总分

自评分

达成率

稽核项目分值

稽核评分

达成率

A

IQC

B

烧录

C

印刷

D

贴片

E

回流焊

F

AOI&目检

G

成型加工

H

插件

I

波峰焊

J

测试

K

目检&包装

L

OQC

M

仓库

N

维修

O

ESD防护

R

新加线体特定项目

Q

关键制程

R

总分

400

等级

分数范围

判定

A

95%≦分数≦100%，且单项合格率≧60%

优秀

B

90%≦分数＜95%，且单项合格率≧60%

良好

C

80%≦分数＜90%，且单项合格率≧60%

合格，但需要整改

D

分数＜ 80%，或单项合格率＜60%

不合格，整改后重新稽核

A/B/C级单项评分合格率未达成60%以上，则直接评为D级。

序号

具体项目
（评分标准：是=1，否=0，无关联=NA）

供应商自评

客户评分

专项稽核

例行稽核

不允许缺失项

查核说明和佐证资料
（自评项目对应之文件编号或文档）

1. 追溯与品质预警停线系统

P1.1

是否所有的板子序号都能追踪到其整个制程,并且板子有制造历史以便追踪?

P1.2

系统是否有设定漏失防呆机制?

P1.3

停线标准中是否清楚的说明在品质状况达到何种程度才会停线?

P1.4

品质停线标准是否有证据证明被有效执行?

P1.5

停线系统中是否有定义各站合理的积板数量?

P1.6

积板停线标准是否有证据证明被有效执行?

P1.7

是否有一个品质指标超标自动停线或预警系统?

√

2.NPI新产品导入

P2.1

是否有关于完整的新产品导入流程，并进行文件标准化？

P2.2

是否有清楚定义新产品立项、设计、试产、量产等阶段。是否有定期的总结会议 及评估标准？

P2.3

新产品试产前是否有试产会议，宣导及培训新产品信息及管控点？

P2.4

新产品试产是否有专门的团队跟进？

P2.5

新产品试产前是否有品质控制计划QCP，是否会对新产品关键点进行CPK 管控，并制作PFEMA？

P2.6

试产完成后是否进行试产总结，形成试产报告并跟进问题解决？

√

3. ECN 变更流程

P3.1

是否有ECN 变更流程，并形成标准化文件？

P3.2

是否明确ECN 流程中各个环节的责任部门及监控部门？

P3.3

ECN 流程中是否对变更进行分类，并对相关的变更知会客户

P3.4

ECN 流程中是否明确定义所涉及产品的处理方式（包括原材料、在制品、库存、已出货部分）， 并对变更后产品进行标识？

P3.5

是否定义对ECN 变更项目进行评估及试验，并形成有效的评估报告。

P3.6

ECN 变更是否知会到所有部门，同时能有效的进行变更信息传递？

P3.7

ECN 申请单记录是否正确，是否能有效进行管控？

√

4. 换线及首件

P4.1

是否有转线/转机种作业规范，并进行文件标准化？

√

P4.2

换线是否会将上一工单物料、治工具等全部撤离？

P4.3

是否会做首件，首件如何执行？

√

P4.4

首件是否包括 检查材料、制程、设备（工具）、人员 、软件信息、生产资料及炉温等因子？

P4.5

首件是否需要工程、制造、品管共同确认签字？

P4.6

是否有针对首件NG 的处理流程？

P4.7

首件是否保留，并作为样品

5. 清尾及维修管控

P5.1

是否有清尾工单明细及清尾计划？

P5.2

是否有专人负责清尾进度？

P5.3

是否有明确的清尾流程？

√

P5.4

清尾产品OQC是否有安排全检？

P5.5

清尾关单是否有目标管控？

P5.6

维修关单不能按时执行，是否有检讨机制？

P5.7

维修报废品是否有原因说明及责任归属？是否有检讨机制？

6. 人员培训及关键岗位考核

P6.1

公司是否有关键岗位定义说明？

√

P6.2

关键岗位人员任职是否有技能要求及考核？

P6.3

关键岗位人员是否有定人定岗？

P6.4

是否有员工培训计划?

P6.5

人员培训是否有按时执行？是否有考核？考核不合格是否有重新安排培训？

P6.6

公司是否有针对性的培训教材？

P6.7

公司讲师是否具有讲师资格？

P6.8

员工培训合格后是否有颁发合格证，并能在生产现场找到？

√

7. 持续改善机制

P7.1

公司是否有明确的质量目标？是否将目标分解到各部门？

P7.2

公司是否定期检查措施落实情况及目标达成情况？

P7.3

公司是有检讨机制，并对未达成目标进行检讨改善？

P7.4

公司是否有明确的目标考核激励机制？

P7.5

公司各部门每月有制定工作目标及改善计划？

P7.6

异常改善报告是否跟进结案？

√

P7.7

改善对策是否有效？是否有落实责任人、完成时间？

√

稽核者 Auditor:

被稽核者 Auditee:

序号

具体项目
（评分标准：是=1，否=0，无关联=NA）

供应商自评

客户评分

专项稽核

例行稽核

不允许缺失项

查核说明和佐证资料
（自评项目对应之文件编号或文档）

1. 烧录程式

B1.1

在程式烧录站是否有版本管控的作业指导书?作业指导书及使用表单是否受控？

B1.2

作业指导书中是否具体写明零件料号及其详细描述并标明空白零件放入烧录机的方向等操作方式？

B1.3

如何管控烧录软件的正确？是否有唯一的方法获取、存放、读取、烧入软件 ？

B1.4

是否有对每批烧入软件版本进行记录管控？并进行有效的记录管理和确认？

B1.5

烧录时是否有进行首件确认？并确认可追述;

B1.6

是否有文件定义烧录完成后的零件要做烧录完成的标识? 是否每批次标示被记录和追述？是否有明确的不良品处理方式？

√

√

B1.7

烧录设备是否接地？人员是否有带静电环？

B1.8

IPQC 是否每批确认软件版本并定时抽检

稽核者:

被稽核者：

序号

具体项目
（评分标准：是=1，否=0，无关联=NA）

供应商自评

客户评分

专项稽核

例行稽核

不允许缺失项

查核说明和佐证资料
（自评项目对应之文件编号或文档）

1. 作业指导书(Work Instructions)

C1.1

作业指导书是否放在作业员方便拿取的地方

C1.2

作业指导书或锡膏印刷程序中是否具体写出锡膏特性(厂商,型号等)、刮刀型号、顶pin布置、PCB 加载方向及 作业工艺

C1.3

作业指导书中是否定义钢网清洗频率，印刷参数等关键管控点

2. 锡膏管理与使用(Solder Paste)

C2.1

锡膏冷藏温度是否在厂商建议的范围内? 是否有每日点检和记录

√

C2.2

使用前是否回温4个小时以上？锡膏是否以先进先出原则管控?

√

C2.3

使用前是否进行自动搅拌3分钟以上？

C2.4

开封时间及截至时间是否有记录？作业员是否知道标准

C2.5

二次回收锡膏是否有单独管控，二次使用锡膏是否按1:3 的比例与新锡膏混合使用？

C2.6

印刷不良是否有单独的管控标准和处理流程

√

C2.7

锡膏印刷后是否有定义半个小时内完成回流焊？

C2.8

锡膏厚度是否2小时进行检查？且测试值有被记录及反馈，是否有CPK/SPC 管控；

C2.9

锡膏厚度是否管控为钢网厚度的+30%，-10% （钢网：0.13mm，锡膏厚度：0.11~0.17mm）

3. 钢板管理与使用(Stencil)

C3.1

是否所有钢板都有贴膜及防尘的储存?保存方法是否可以防止钢板被破坏和避免与其它杂质或被空气中的污染物接触?

√

C3.2

是否所有的钢板在放在钢板架或安装于印刷机上时,都有看得见的唯一识别的管控?

C3.3

是否每个班次都使用超声波清洗钢网？洗完是否有500倍以上的放大镜检查清洗效果(洗完后有无用量程500倍的电子显微镜检查，有无清洗验收OK标准)？

C3.4

是否有、明确规定钢板清洗程序中所使用化学试剂,清洗时间, 烘干时间,和所使用之其它消耗品?

√

C3.5

使用前是否进行钢网张力测试，测试至少5个点，且张力大于30N

√

C3.6

是否有文件定义出新钢板制作及验收规范,包括尺寸大小, 孔径大小，厚度, 比例, 定位方向, 识别标示等?

C3.7

是否有证据证明钢板首片检验(检查其张力, 厚度, 开孔大小, 首片印刷等)程序被有效的执行并且一直被落实?

√

4. 刮刀管理与使用(Squeegee )

C4.1

是否所有刮刀都被适当的储存以避免有可能发生的损伤?
Are all Squeegees adequately stored in a manner to avoid potential damage?

C4.2

刮刀是否每班进行清洗？刮刀在使用或保存之前是否在大理石平台上检查其平整度与清洁度?

5. PCB 喷码

C5.1

PCB在拆封后是否记录相关信息 ？是否有明确拆封12小时内必须SMT投线生产完成？

C5.2

是否有对PCB表面及板屑进行板面清洁？ 

6. 设备性能(Machine Capability)

C6.1

印刷机是否使用自动擦拭(干擦/湿擦<用溶剂>)钢板的功能?

C6.2

印刷机是否使用真空擦拭钢板的功能?

C6.3

是否有文件根据所生产的产品技术定义出钢板自动擦拭的频率?

C6.4

是否每个产品的钢板擦拭方式以及干/湿/真空擦频率及相关参数都有具体给出,并且在程序中显示出来?

C6.5

是否所有的锡膏印刷机都安装有温度管控设备?

C6.6

是否所有的印刷机都盖起来以防异物污染及助焊剂挥发?

C6.7

进入机器程序的密码是否有权限控制?
Is access to the machine program password protected with restricted access?

C6.8

是否有文件规定锡膏的印刷参数，如刮刀压力、速度、添加锡膏的时间或标准等

7. 制程管控(Process Control)

C7.1

是否使用SPI？

C7.2

印刷工作台, 印刷机轨道 是否干净，整洁

C7.3

印刷工作台是否有ESD 管控

C7.4

印刷过程中是否有定义每30Min或1H对印刷基板进行点检并确认印刷品质;

稽核者 Auditor:

被稽核者 Auditee:

序号

具体项目
（评分标准：是=1，否=0，无关联=NA）

供应商自评

客户评分

专项稽核

例行稽核

不允许缺失项

查核说明和佐证资料
（自评项目对应之文件编号或文档）

1. 作业指导书(Work Instructions)

D1.1

文件是否受控？是否放在作业员方便拿取的地方, 并且作业员是否按照作业指导书作业?

2. 供料作业(Component Loading)

D2.1

上料时,是否有自动扫描零件条形码的验证系统,来降低上错料的可能性?

√

D2.2

换机种时是否有另外一个作业员对零件做double check进行零件确认?

D2.3

在首片检查和更换料卷时,是否有定义量测所有电阻电容值和误差是否在规格内?

3. 吸嘴, Feeders等相关工具(Nozzles, Feeders, and Tooling)

D3.1

是否有文件详细列出每种置件机所使用吸嘴的标准规格(直径等)设定? 

D3.2

是否每天做吸嘴中心校正及清洗,并且是否有证据证明此项要求有被执行?

D3.3

是否每个Feeder都有它自己唯一的一个序号以识别?

D3.4

是否有规定出Feeder保养程序表?

D3.5

是否有保存每个序号的Feeder的保养与维修数据库记录以便追踪其保养和使用历史?

D3.6

Feeder的保养是否用以监控Feeder的使用,以便于从制程中确认Feeder的保养状态?

√

D3.7

Feeder是否有校准设备

4. MSD零件

D4.1

作业员是否清楚哪些零件是MSD(湿度敏感性零件)?

√

D4.2

MSD零件开封时间和暴露在空气中的时间是否被管控在规定范围内? 并明确记录开封时间

√

D4.3

是否有文件规定并管控零件在烘烤箱中的烘烤时间和温度?

√

D4.4

是否有一个文件来管控MSD零件的使用及再利用？

5. 机器性能(Machine Capability)

D5.1

是否有定期做CPK ？

D5.2

是否会根据CPK 数据对设备进行相应的保养

稽核者 Auditor:

被稽核者 Auditee:

序号

具体项目
（评分标准：是=1，否=0，无关联=NA）

供应商自评

客户评分

专项稽核

例行稽核

不允许缺失项

查核说明和佐证资料
（自评项目对应之文件编号或文档）

1. 作业指导书(Work Instructions)

E1.1

文件是否受控？是否放在作业员方便拿取的地方, 并且作业员是否按照作业指导书作业?

E1.2

作业指导书上是否规定出传送带的传送速度,各温度设定值等参数,并且是否和程式中的一样?

E1.3

作业指导书上是否明确规定注意事项及炉温异常处理流程

E1.4

当前回流焊工位是否悬挂测温曲线，且为文件定义测试频率中最新量测的版本;

2. 机器性能(Machine Capability)

E2.1

程式名称修改变更是否管控以便追溯?进入机器程式的密码是否有权限控制?

3. 炉温管控(Temperature Profile)

E3.1

炉温曲线图中参数和实际使用的参数(如温度设定点和传送带速度等)设定是否和作业指导书一致?

E3.2

机台中是否可设定温度的变化范围,当实际温度(机台所显示)超过这个范围时,机台会自动报警?

E3.3

是否有文件定义该曲线图的量测频率&时机?

√

E3.4

制定加热曲线时是否在板子上选择至少5个不同的热电偶并合适的固定在板子上?

E3.5

产品的温度曲线中下降斜率是否大于2 °C/S ?

E3.6

是否有证据证明当回焊炉满载或空载时的炉温特性都能满足产品要求?

E3.7

是否有合理的测温板管理机制来保证所用的测温板是可以作为一个衡量炉温的工具?

√

E3.8

是否有证据证明当校正曲线跟标准曲线所有不同时采取过某些行动?

稽核者 Auditor:

被稽核者 Auditee:

序号

具体项目
（评分标准：是=1，否=0，无关联=NA）

供应商自评

客户评分

专项稽核

例行稽核

不允许缺失项

查核说明和佐证资料
（自评项目对应之文件编号或文档）

1. 自动检测

F1.1

过回焊后,是否有AOI的方法(包括焊点检查)检查所有过回焊的零件?

√

F1.2

是否有方法证明所使用的AOI(包含操作员)是稳定的?是否会定期检查AOI的稳定性?

F1.3

是否有定义AOI 盲点 list?并且在目检站重点检查?

√

F1.4

是否会记录每个AOI 检查不良，并使用这些记录进行改善制程？

F1.5

是否有定义AOI 误测数量并进行有效的优化改善

2. 人工检测

F2.1

是否所有经过回焊炉的板子都100%检查其置件的精准度, 缺件, 焊锡不良?
Are outputted boards at least sample( 100%) inspected post reflow for placement positional accuracy, missing components, and solder defects?

F2.2

作业人员是否充分了解外观允收标准。 

F2.3

作业人员是否定期培训与考核

F2.4

是否有记录并标识不良位置及现象?

F2.5

X-ray 抽检频率是多少？是否有文件明确定义？是否有相应的记录 及不良追踪系统

√

3. 制程管控(Process Control)

F3.1

是否使用即时SPC对过了回焊炉后的产品进行监控?
Is real time Statistical Process Control (SPC) used to monitor the process output post reflow?

F3.2

是否使用目检数据定期对品质进行检讨

F3.3

是否有收集后段MI的上线不良数据，并推动SMT AOI参数优化及制程改善，并有输出检讨结果

稽核者 Auditor:

被稽核者 Auditee:

序号

具体项目
（评分标准：是=1，否=0，无关联=NA）

供应商自评

客户评分

专项稽核

例行稽核

不允许缺失项

查核说明和佐证资料
（自评项目对应之文件编号或文档）

1. 作业指导书(Work Instructions)

G1.1

作业指导书中是否写明零件品名规格、外观、成型要求?

√

G1.2

作业指导书中是否明确指出治具?

2. 现场管控

G2.1

是否将类似物料放在相邻设备加工或在相邻区域存放？

G2.2

是否有明确的物料状态（料号、工单号）和区域划分

√

G2.3

是否有明确不良物料处理流程

√

G2.4

加工台是否有5S 管控

G2.5

是否对加工料进行首件检查？是否定期抽检？

√

G2.6

加工厂人员是否知道加工后允收标准？

3. 设备

G3.1

设备是否有定期保养和维修？是否独立的操作规范？

G3.2

设备是否有接地？是否点检扭力等重要 参数？

G3.3

设备调整后，是否会检查加工的物料情况？

稽核者 Auditor:

被稽核者 Auditee:

序号

具体项目
（评分标准：是=1，否=0，无关联=NA）

供应商自评

客户评分

专项稽核

例行稽核

不允许缺失项

查核说明和佐证资料
（自评项目对应之文件编号或文档）

1. 作业指导书(Work Instructions)

H1.1

文件及上料记录表是否受控？

H1.2

作业指导书中是否写明零件品名规格、外观、插件位置 、板子放置方向、传送带的速度或速率?

H1.3

作业指导书中关于安规器件是否有特别的注明与标示

H1.4

在作业指导书中,零件有无极性是否明确说明?是否对晶振等元器件做特殊管控？

H1.5

作业指导书中是否明确指出治具（压块,塞子...）的使用?

H1.6

是否有识别和管制由于制程不良或交接班等导致未完工的板子？

H1.7

作业指导书中，是否写明散热片的安装方法及标准?

H1.8

作业指导书中，是否写明点胶的方法和标准?

2. 线体设定(Line Set-Up ) 与 站别分解(Station Breakout)

H2.1

是否有文件说明插件站的设计方法?

H2.2

插件站别设计是否合理,以保证在固定的时间内做出最大的产出?站别的分配是否能保证那些外观相似的零件在不同或不相邻的站别插?

H2.3

是否有证据证明根据生产线的线速给每站足够的时间插件?

H2.4

治具发包/治具探针是否为客户提供的合格供应商?

H2.5

是否所有的料盒/盘上都用列印出的标签标示出料号,品名,站别?

H2.6

自动传送链是否接地，并定期点检漏电状况

H2.7

对每个工站是否有对应的防护？防止撞件

3. 设备

H3.1

是否使用自动分板机来分板， 是否独立的操作规范

H3.2

分板机是否定期保养刀片锋利度、漏电状况

H3.3

分板机是否有明确的危险标识

4. 相关工具管理与使用(Tooling )

H4.1

是否使用合适的工具来防止插件时板弯?

H4.2

是否说明或指出过炉治具在线上的方向并且指出方向正确?

√

H4.3

过炉治具设计是否有相应的文件规范

H4.4

过炉治具是否使用锡扥以减少锡桥的发生?

H4.5

是否有证据证明有文件化的要求过炉治具定期检查,维修,清洁和保存?

H4.6

过炉治具的检查,维修,清洁和保养有无落实执行?

稽核者 Auditor:

被稽核者 Auditee:

序号

具体项目
（评分标准：是=1，否=0，无关联=NA）

供应商自评

客户评分

专项稽核

例行稽核

不允许缺失项

查核说明和佐证资料
（自评项目对应之文件编号或文档）

1. 作业指导书(Work Instructions)

I1.1

文件是否受控？

I1.2

设定SOP上是否详细写明所要使用的锡棒, 助焊剂, 和稀释剂（不再使用稀释剂）

I1.3

参数设定SOP是否详细说明参数设定,如Flux喷雾Delaytime Stop/Start Posstion, 移动速度,气压、预热温度、链条速度、锡波高度等?

I1.4

作业指导书中是否明确定义洗板工位的基板拿取方式和刷板方法？

2. 机器性能(Machine Capability)

I2.1

所使用的助焊剂技术是否符合所生产产品? 助焊剂喷量< 40ml/min

I2.2

是否采用上端预热器或热风强制加热以保证PTH 吃锡高度符合客户外观允收标准?如何证明喷雾系统的抽风量是足够的?

I2.3

是否有自动的波高控制系统来控制锡波高度?是否安装一个自动的Finger清洗器, 并使用适当的清洗剂?
是否有一个自动感应器来显示出助焊剂的量?是否有一个测试方法来检查助焊剂喷雾均匀?

I2.4

是否管控程式名称的版本以显示程式变更追踪?进入机器程式名称的密码是否有权限控制?

I2.5

是否有文件定义设备保养频率与保养项目，是否执行与记录

3. Flux

I3.1

Flux 是否为辅料清单里制定的品牌和型号

I3.2

技术员是否能清楚解释出喷雾系统参数?

4. 锡波(Wave Set-Up)

I4.1

是否用实际锡波高度来来定义所期望锡波的高度?

I4.2

锡波高度的设定和接触面积两者间是否有关系?是否测量接触面积/宽度、接触面是否水平?

I4.3

锡槽内的锡渣是否至少每2小时清理一次锡渣?

5. 炉温管控(Temperature Profile)

I5.1

是否有温度曲线规格，并且此标准符合锡条及产品特性

√

I5.2

是否有文件定义该曲线图的量测频率&时机?

√

I5.3

温度曲线的预热设定, 传送带速度, 和锡槽温度 设定是否与SOP一致

I5.4

是否有定义量测炉温的频率 ，并按要求执行

I5.5

产品的温度曲线对于PCBA上SMT阶段所置的零件是否适当?

6. 焊料分析(Solder Analysis)

I6.1

是否每周对焊料进行分析？

I6.2

是否有证据证明焊料的分析纪录是最近更新的?

I6.3

焊锡成分分析的结果是否能显示出在允许标准内?

√

I6.4

是否有证据证明当锡的分析结果不符合要求时采取了任何措施?

7. 人工检查(Manual Inspection)

I7.1

波焊锡炉后产出的板子是否100%检查焊接不良?是否做为机器运作管控的一部分?

I7.2

是否定义出焊接工艺标准并且用这些标准来测量机器运作的精准度?

I7.3

是否使用套板进行检验，且对检验员分工明确

I7.4

检验员是否有掌握外观检验标准 且 有定期的培训与考核

8. 炉后处理（补焊与剪脚）

I8.1

是否有定义过炉载具定期清洗 并按SOP 执行

√

I8.2

补焊人员是否有经过培训并具备焊接上岗证

I8.3

补焊烙铁是否有定期点检温度、漏电

I8.4

剪脚SOP 是否有定义标准

I8.5

剪脚人员是否清楚标准

I8.6

剪脚工具是否会点检锋利度

I8.7

剪出的碎脚是否有治工具收纳，采取什么措施保证碎脚不残留在板卡上

稽核者 Auditor:

被稽核者 Auditee:

序号

具体项目
（评分标准：是=1，否=0，无关联=NA）

供应商自评

客户评分

专项稽核

例行稽核

不允许缺失项

查核说明和佐证资料
（自评项目对应之文件编号或文档）

1. 作业指导书(Work Instructions)

J1.1

测试指南是否受控？是否为最新版本？

J1.2

测试指南是否有明确测试步骤，方法及判定标准？

J1.3

是否进行扫描？并如实记录对应的不良

2. 设备

J2.1

设备是否每天点检、保养? 点检、保养项目是否满足产品要求

√

J2.2

设备参数是否按测试指南要求设定？

J2.3

设备是否接地？是否每天量测漏电？是否有点检记录？

J2.4

治具发包/治具探针是否为客户提供的合格供应商? 是否按客户要求制作？

J2.5

测试设备是否有设置给产品放电，放电顶针是否良好？

√

J2.6

老化设备时间是否按照客户要求执行？老化记录表是否按要求填写?不良品是否及时送修？

√

3.人员

J3.1

检验员是否有上岗证

J3.2

检验员是否掌握抽样标准和检验标准

J3.3

作业员是否有做静电防护？

J3.4

不良品是否有明确标示，不良标示卡是否填写完整？

J3.5

不良品是否及时送修（每两小时1次）？

J3.6

检验员是否有定期的培训和考核

稽核者 Auditor:

被稽核者 Auditee:

序号

具体项目
（评分标准：是=1，否=0，无关联=NA）

供应商自评

客户评分

专项稽核

例行稽核

不允许缺失项

查核说明和佐证资料
（自评项目对应之文件编号或文档）

1. 目检

K1.1

是否所有经过回焊炉的板子都100%检查其置件的精准度, 缺件, 焊锡不良?

K1.2

作业人员是否充分了解外观允收标准。 

K1.3

作业人员是否定期培训与考核

K1.4

是否有记录并标识不良位置及现象?

2.包装

K2.1

是否有明确的包装规范？

K2.2

包装规范中是否明确定义包材、包装方法及唛头？

K2.3

包装后是否对每箱进行称重？

K2.4

作业员是否按要求作业？

稽核者 Auditor:

被稽核者 Auditee:

序号

具体项目
（评分标准：是=1，否=0，无关联=NA）

供应商自评

客户评分

专项稽核

例行稽核

不允许缺失项

查核说明和佐证资料
（自评项目对应之文件编号或文档）

1. 文件

L1.1

检查规范是否可控

L1.2

检验规范是否明确定义抽样计划及检验标准

L1.3

是否有明确定义包装方式

L1.4

是否有测试指导书

2. 检验设备

L2.1

测试仪器是否有定期做校准并记录？

L2.2

测试设备性能是否能满足检验要求？

L2.3

测试设备是否能满足正常的抽检负荷

L2.4

是否有放电设备对检验后的产品放电？

√

L2.5

检验测试是否接地

3. 人员

L3.1

检验员是否有上岗证

L3.2

检验员是否掌握抽样标准和检验标准

L3.3

检验员是否有定期的培训和考核？

L3.4

检验员是否能清楚异常处理流程？

√

L3.5

检验员是否清楚获得相应的检验资料（委外单、测试一览表、客户履历、工艺文件等）？

4. 样品管理

L4.1

是否有建立样品库， 并明确定义样品的确认？

L4.2

样品是否能有效的保存且区分？

L4.3

样品是否定期更新？

5. 检验环境

L5.1

检查区域是否有明确区域规划？

L5.2

检验物料是否摆放整齐？

L5.3

检验区域温湿度是否符合要求并定期点检？

L5.4

检验区域光照度是否符合要求？

L5.5

检验区域是否有对应的ESD 防护措施？

稽核者 Auditor:

被稽核者 Auditee:

序号

具体项目
（评分标准：是=1，否=0，无关联=NA）

供应商自评

客户评分

专项稽核

例行稽核

不允许缺失项

查核说明和佐证资料
（自评项目对应之文件编号或文档）

1. 原材料仓

M1.1

是否有发料和退料流程，文件是否受控？

M1.2

区域划分是否合理？良品区、不良品区、呆滞物料区、发料区、备料区等是否明确？

M1.3

是否按先进先出的原则发料？

√

M1.4

是否有对材料OR 成品周转运输包装和作业方法进行明确定义？如何防止倒板/倒箱

M1.5

是否有划定静电敏感区域，并做相关标识及ESD 防护，移动料架是否使用导电轮或拖地链来与ESD地板接触?是否所有的机器都接地?

√

M1.6

对于零散材料及尾数料如何做管控

M1.7

材料是否保存原包装？ 是否有外箱变形破损？ 标签是否完好无损？

M1.8

材料摆放是否整齐？是否 有限高管控？是否有防潮防雨措施？

M1.9

是否有温湿度管控？

√

M1.10

仓库防火设备是否齐全？是否有定期点检？

M1.11

文件是否有对材料存储期间进行定义，并实施管控？

2. 成品仓

M2.1

是否有入库和出货流程，文件是否受控

M2.2

是否有温湿度管控？

M2.3

移动料架是否使用导电轮或拖地链来与ESD地板接触?

M2.4

是否对成品进行安全管理？ 是否有防潮防雨措施？是否 有限高管控？

M2.5

文件是否有对成品存储期限进行定义，并实施管控？

M2.6

区域划分是否合理？良品区、不良品区、报废区等是否明确？

√

M2.7

对于成品及尾数料如何做管控，出货是否有进行先进先出管控？

稽核者 Auditor:

被稽核者 Auditee:

序号

具体项目
（评分标准：是=1，否=0，无关联=NA）

供应商自评

客户评分

专项稽核

例行稽核

不允许缺失项

查核说明和佐证资料
（自评项目对应之文件编号或文档）

1. 基本维修能力(General Repair Capability)

N1.1

是否详细定义出每个维修设备的功能, 以保证正确的维修作业选用正确的设备?

N1.3

所用的维修设备是否定期校验并有校验记录?

N1.4

是否监控维修区板子送维修的时间, 数量?

N1.5

在适当的地方是否有追踪系统来监控并限制任何给定的板子序号的维修数量?

2. 重工及维修(Rework and Repair)

N2.1

是否除了需专门的桌上设备维修外,其它都是在线即时维修?

N2.2

是否有文件化的维修SOP,规定出板子的准备, 维修技术, 及维修后作业?

N2.3

是否所用的烙铁都接地?

N2.4

是否有证据证明烙铁校验保养是适当的,并且校验记录是最新更新的?

N2.5

重工需要的零件在使用之前是否有合适的保存以防损坏?

N2.6

是否有文件定义出维修所用耗材, 即锡丝, 助焊剂, 清洁剂, 及其使用条件?

N2.7

是否有证据证明记录不良IC的date code/lot code,料号和来源以供真因分析?

3. BGA 维修

N3.1

是否有专用BGA零件维修台?

√

N3.2

是否有文件化的BGA置换设备设定和操作SOP?
(有手写作业指导书无签字或无日期=0,有任何手写作业指导书超过 1个月=0)
Is there a documented Standard Operating Procedure for the setup and operation of BGA Replacement Equipment? (A hand-written sop absence of a signature or date = 0, any hand-written sop on more than 1 month = 0)

N3.3

用于置换的BGA是否根据其湿度敏感性来储存和使用?

N3.4

是否有一个可靠的方法可以保证BGA rework后BGA板背的零件不会有掉件,偏移或其它的异动?

N3.5

是否有记录不良BGA 的批次、周期、料号、供应商名称，以供不良分析?

N3.6

BGA 维修人员是否有上岗证，并定期培训考核？

N3.7

确认BGA是否有温度曲线管控？

√

4. 维修效果确认及追踪(Post Rework and Repair Inspection and Feedback)

N4.1

检查站是否有放大和照明工具帮助作业员检查?(放大倍数根据零件类型而定)

N4.2

维修后是否会对板子做适当的清洁?

N4.3

所收集数据是否有意义并且是否这些数据用来做制程管控?

N4.4

是否有文件证明线外维修板经过所有的测试?

N4.5

维修作业是否可以追溯到具体的操作员?

5. 小锡炉维修(Mini-Wave Rework)

N5.1

是否有小锡炉作业指导书详细定义维修程序?

N5.2

是否有自动化控制上锡时间？

√

N5.3

是否有证据证明小锡炉有被定期保养?

N5.4

作业指导书上是否有明确定义所用耗材(Flux,Cleaner,锡丝…)和工具？

N5.5

是否定义出维修用的零件, 并且正确的保存这些零件?

N5.6

换下来的零件是否与好的零件隔离开,并且被正确的处理?

N5.7

维修SOP是否具体定义出除去残留助焊剂的程序?

N5.8

维修过的产品是否可追溯?

稽核者 Auditor:

被稽核者 Auditee:

序号

具体项目
（评分标准：是=1，否=0，无关联=NA）

供应商自评

客户评分

专项稽核

例行稽核

不允许缺失项

查核说明和佐证资料
（自评项目对应之文件编号或文档）

1. Environmental and ESD Control

O1.1

是否有ESD 管控程序？

O1.2

是否对生产场所、存储场所、检验场所进行温湿度管控？

O1.3

生产区是否安装ESD导电或静电消散地板?是否有证据证明导电地板粘有铜线来接地?

O1.4

导电或静电消散地板是否每季度量测一次?是否有按照规定执行?