面向生成式AI所需的最尖端半导体“高带宽存储器（HBM）”，迪思科用于切削出超薄晶圆的设备的销售额正在增加。迪思科几乎独占了面向HBM的研削设备的份额……
日本半导体制造设备厂商迪思科（DISCO）的增长预期再次加强。起到拉动作用的是生成式AI所需的最尖端半导体“高带宽存储器（HBM）”的设备。用于切削出超薄晶圆的设备的销售额正在增加。迪思科自夏季以来一直低迷的股价也开始触底反弹。
“用于生成式AI的设备有望在2025财年（截至2026年3月）继续增长”。在10月18日上午面向分析师的说明会上，迪思科的社长关家一马如此表示。SMBC日兴证券的高级分析师花屋武表示，“面向HBM的设备的出货有望增加，这是非常积极的因素”。市场对此抱有好感，当天迪思科的股价比前一天上涨8%。
HBM是驱动生成式AI所需的最尖端半导体存储器。由于采用将临时存储数据的DRAM堆叠起来的结构，因此数据存储容量和传输速度非常卓越。
在美国英伟达等的图形处理器（GPU）上，HBM已经获得使用。韩国SK海力士和三星电子的产品的市场占有率很高。
HBM的需求正在扩大。向英伟达提供HBM的SK海力士将在截至2028年的5年间，向半导体业务投入103万亿韩元。其中8成用于HBM的研发和量产，正在韩国和美国建设新工厂。
这里需要的就是迪思科的研削设备（Grinder）。从通常用于计算机等的DRAM来看，晶圆的厚度为数百微米，而HBM的厚度仅为数十微米，非常薄。必须将晶圆以高精度削薄。有分析认为虽然有东京精密等竞争对手，但迪思科几乎独占了面向HBM的研削设备的份额。
调查公司Verified Market Research预测称，到2031年晶圆用研削机的全球市场规模将达到10.8亿美元，比2023年增加57%。拉动市场的是面向HBM的高附加值产品，其价格是普通产品的两倍。
高附加值的研削机目前需求强劲。从HBM的最尖端产品“3E”来看，由于DRAM芯片的堆叠层数多达8～12层，需要把晶圆切削得更薄。新一代产品“HBM4”的堆叠层数将进一步增加。如果迪思科能够保持较高的技术实力，有可能进一步形成垄断，这也有助于增加利润丰厚的消耗品的销售额。
迪思科的业绩保持强劲。2024年4～9月的合并销售额和净利润均刷新同期最高纪录。研削机的出货量实现增长。预计10～12月的合并净利润增长29%，达到207亿日元。根据汇率动向，利润还有上行的空间。
由于HBM的拉动，迪思科的利润率也很高。7～9月EBITDA（息税折旧摊销前利润）利润率达到45.6%，上升5.8个百分点，创出历史新高。超过Tokyo Electron的32.2%（2024年4～6月）和美国应用材料公司的30.2%（2024年5～7月）。
股票价格也呈现触底趋势。与公布4～9月财报的10月17日相比，目前的股价上涨了12%，高于Tokyo Electron（1%）和爱德万测试（2%）等。
另一方面，也存在风险因素。那就是面向个人电脑、智能手机、纯电动汽车（EV）的设备需求疲软。美国出台的半导体对华出口管制也带来不确定性。迪思科面向中国的销售额比例为30%左右，虽然没有其他企业那么高，但如果美国加强管制，迪思科的出货量有可能下降。因HBM而开花结果的高附加价值产品能在多大程度上抓住市场需求成为今后的焦点。
日本经济新闻（中文版：日经中文网）为广刚
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