近日，由中国半导体行业协会主办，北京赛迪出版传媒有限公司承办的第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）在北京举行，工业和信息化部电子信息司副司长王世江，中国电子信息产业发展研究院党委书记刘文强，北京市经济和信息化局党组成员、副局长顾瑾栩，中国半导体行业协会理事长陈南翔等出席了开幕式。
促进集成电路产业更高水平的开放合作
王世江表示，集成电路是信息社会的基石，是支撑现代经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。近年来，我国集成电路产业发展取得阶段性成效，产业规模稳步增长。2023年产业销售收入1.2万亿元，同比增长2.3%；2024年前三季度产业销售收入同比增长约18%，集成电路产量同比增长约26%，产品供给能力提升，企业竞争力进一步增强。
如何促进国内外集成电路产业更高水平开放合作？王世江表示，第一，坚持融合创新，推动产业技术升级，发挥我国超大规模市场优势，以人工智能、新能源汽车、数字化转型等应用需求为牵引，加强与全球集成电路产业界的合作，推动产业链各环节的创新发展。第二，坚持市场导向，营造良好的产业生态，发挥市场配置资源的决定性作用。以企业为主体，引导产业优化布局，推动要素有序流动、资源高效配置、市场深度融合，进一步优化产业结构。第三，坚持政策协同，优化产业发展环境。中国政府将协调落实现有支持集成电路产业发展的政策，加强知识产权的保护和应用，营造内外资企业一视同仁、公平透明的市场环境。第四，坚持开放合作，共享发展机遇。进一步加大开放力度，提高国际合作的层次与水平。
“欢迎全球集成电路企业来华建设研发生产运营中心，鼓励更多的企业家和技术管理团队来华发展，共享市场需求增长带来的发展红利。”王世江说道。
顾瑾栩表示，半导体产业作为数字智能时代的核心技术底座，迎来新的发展机遇。北京市作为我国首都和国际科技创新中心，探索出创新链、产业链、供应链高效协同的产业发展模式，推动半导体成为数千亿级规模主导产业，聚集了京东方、长信机电、中芯国际、北方华创等近千家半导体企业，培育出联想、小米等一批具有龙头引领作用的领军企业，成为国内半导体产业发展的高地。面向未来，北京市将坚持开放、创新、合作、共赢的理念，一如既往地支持半导体产业创新发展。
半导体产业迎来全新的发展阶段
韩国企业是中国半导体市场的重要参与方，三星电子、SK海力士在中国市场的投资额都超过了200亿美元。
韩国半导体行业协会执行副会长安基贤表示，2023年全球半导体市场因为全球经济放缓而面临挑战，在2024年，随着AI市场的发展，半导体产业迎来了全新的发展阶段。SK海力士、三星电子分别在2006年和2014年在中国运营半导体制造厂，这些长期的投资关系促进了中韩两国半导体产业的交流与合作，正因为如此，中韩两国在全球半导体供应链和电子产业供应链中发挥了重要作用。
然而，自2021年以来一直面临半导体供应链不稳定的问题。安基贤表示，在新技术研发方面，研发进程愈发艰难和缓慢，须通过创新技术来满足AI市场的需求。微型化技术带来的成本降低和性能提升优势已逐渐减弱，须寻找替代性技术。此外，全球存在技术人才匮乏的问题。半导体是电子产品的重要组成部分，如果无法满足技术需求或保持稳定的供应链，半导体产业作为电子产品基础的声誉就会受到损害。因此，为了避免这一情况出现，需要更多的合作。
当天，马来西亚半导体行业协会（MSIA）主席代表邝瑞强、巴西半导体行业协会（ABISEMI）主任萨米尔·皮尔斯、日本半导体制造装置协会（SEAJ）专务理事渡部潔、美国信息产业机构（USITO）北京办事处总裁缪万德分享了全球半导体产业的最新进展。中国工程院院士倪光南，新紫光集团董事、联席总裁陈杰，迪思科集团全球执行副总裁吉永晃，华为技术有限公司董事、首席供应官应为民发表了演讲。
本届博览会在参展参会企业规模、国际化程度、落地效果等方面升级。来自半导体材料、设备、设计、制造、封测和下游应用等全产业链环节的550余家企业参会参展，美国、日本、韩国、马来西亚、巴西等国家和地区的半导体行业组织分享了当地产业信息。
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