NVIDIA首席执行官黄仁勋宣布，正在尽快批准三星电子供应人工智能（AI）存储芯片，这增加了两家公司合作的可能性。据韩联社报道，黄仁勋11月23日（当地时间）在香港科技大学荣誉博士学位颁奖典礼上接受采访时表达了这一立场。
黄仁勋解释说，他正在积极考虑接收三星电子第五代高带宽存储器（HBM）HBM3E的8层和12层产品。这是NVIDIA近期进一步巩固其在AI半导体市场地位的战略的一部分。
三星电子在第三季度财报电话会议上宣布，正在量产8层和12层HBM3E，并强调已为主要客户完成了质量测试的重要一步。这表明三星电子第四季度很可能大幅扩大HBM3E的销量，如果与NVIDIA认真开始合作，有望成为三星电子扩大AI半导体市场份额的催化剂。
不过，彭博社指出，黄仁勋在最近公布第三季度财报后的电话会议上提到了SK海力士和美光作为内存供应商，但没有具体说明三星电子。目前，NVIDIA 的 HBM 供应大部分来自 SK 海力士，这表明 SK 海力士在 AI 半导体市场拥有无可比拟的地位。不过，如果英伟达扩大与三星电子的合作，不排除市场格局发生重大变化的可能性。
AI半导体市场目前是全球快速增长的领域，而HBM尤其被定位为支持高性能AI和数据中心GPU的关键组件。NVIDIA在AI半导体市场占据领先地位，但确保稳定的存储芯片供应链对于持续增长至关重要。因此，与三星电子的合作被认为具有战略重要性，而不仅仅是供应链多元化。
对于三星电子来说，与NVIDIA的合作是巩固其在AI半导体市场地位的绝佳机会。目前SK海力士已经成为HBM市场的主要供应商，三星电子如果通过与NVIDIA的合作扩大客户群，可以显着提高其市场份额。此外，在价格谈判能力方面，NVIDIA的供应链多元化很可能对三星电子有利。
与现有 HBM 产品线相比，HBM3E 具有更高的性能和效率，被评价为应对 AI 模型复杂性和数据处理增加的基本要素。特别是，如果三星电子迅速获得HBM3E的量产和交付能力，预计将能够进一步提高其在全球AI半导体市场的竞争力。
不过，NVIDIA与三星电子的合作最终能否取得成果还有待观察。尽管两家公司都有合作的需要，但必须就价格和供应条款等具体细节达成协议。对此，市场专家分析，NVIDIA很可能会采取同时利用SK海力士和三星电子来确保价格竞争力的策略。
此次合作讨论清楚地表明，在AI半导体市场的快速变化中，全球半导体公司正在以多么快的速度捕捉新的市场机遇。三星电子和 NVIDIA 之间的潜在合作可能成为两家公司的重要转折点，并可能对全球半导体市场的动态产生重大影响。
HBM交流群
