据德州天衢新区介绍，2014年，威讯联合半导体落户，成为德州乃至天衢新区进军集成电路产业的先导。由于发展良好，今年立讯精密公司对威讯德州工厂进行收购。
“威讯主要为手机及其他通讯产品生产射频芯片，处于产业链下游的封装测试环节。产业园主要用于立讯完成收购后，布局的新扩产项目。”天衢新区党工委委员、管委会副主任李涛介绍，扩产项目将使用7.48万平方米高标准洁净厂房，新上晶圆级及系统级先进封装测试产线，全部投产后，新区将打造一个年产值超100亿元的集成电路封装基地。
资料显示，2023年12月，射频芯片制造商美国威讯联合半导体有限公司（Qorvo）宣布，与立讯精密建立战略合作伙伴关系并达成最终协议，向后者出售位于北京和山东德州的组装和测试工厂，预计2024年上半年完成交易。
根据立讯精密2024年半年报，该公司已于2024年5月2日以现金收购的方式取得了威讯联合半导体（香港）有限公司、威讯联合半导体（新加坡）有限公司的100%股权。而威讯联合半导体（德州）有限公司是威讯联合半导体（新加坡）有限公司的全资子公司，立讯精密间接持有前者100%股权。
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