韩媒传出，特斯拉（Tesla Inc.）为了开发自有的 AI 芯片，已要求三星电子（Samsung Electronics Co.）、SK 海力士（SK Hynix Inc.）提供第六代高频宽存储器（HBM）「HBM4」的样本。
《韩国经济新闻》19日引述业界消息报导，特斯拉要求三星、SK海力士供应通用型HBM4芯片，预料会在测试样本后，选择其中一家做为供应商。
Google、Meta Platforms、微软（Microsoft）等美国科技巨擘目前都向南韩芯片商采购客制化的HBM4芯片，盼能降低对辉达AI芯片的依赖。特斯拉预料也会加入这些科技巨擘的行列，运用次世代HBM提升自家AI芯片效能。
特斯拉主要是以客制的超级计算机「Dojo」训练其「全自动辅助驾驶」（Full Self-Driving）神经网络；这也会是特斯拉发展AI的基石。
HBM是超级计算机以大数据训练AI模型的关键元件，特斯拉预料会在Dojo采纳第六代HBM。Dojo使用特斯拉自家AI芯片「D1」。另外，HBM4也可能会被应用于特斯拉发展中的AI资料中心及其自驾车。
根据摩根士丹利（Morgan Stanley）预测，2027年全球HBM市场规模有望从2023年的40亿美元一路成长至330亿美元。目前HBM市场由SK海力士主导，辉达（Nvidia Corp.）是最大客户。
三星执行副总Kim Jae-june 10月31日曾在电话会议透露，正在为多家客户准备客制化的HBM。由于达成HBM客户的要求非常重要，因此三星在选择晶圆代工伙伴制造基础裸晶（base die）时会保持弹性，无论是内部、抑或是外部晶圆厂都会纳入考量。
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