在内存半导体市场存在不确定性的情况下，SK海力士通过主导高带宽内存（HBM）市场提升了业绩，该公司正基于其现金生成能力的增强而专注于债务管理。今年，值得注意的是现金持有量稳步增加，而借款也大幅减少。为了应对人工智能（AI）存储器市场，今明两年的设备投资较去年大幅扩大的可能性很大，而且还计划投资建立新的生产基地，看来公司正在先发制人地加快改善财务结构。
根据SK海力士今年第三季度的报告，该公司综合借款总额为218448亿韩元（1133.7451亿元人民币），同比下降30.8%，环比下降13.4%。去年第三季度超过31万亿韩元的借款规模继续每个季度大幅下降，今年第一季度达到29.506万亿韩元，第二季度达到25.228万亿韩元。这相当于每个季度减少约 4 万亿韩元。
从截至第三季度的借款项目来看，长期债务比例较高，流动借款为5.1408万亿韩元，非流动借款为16.7039万亿韩元。这是因为期限较短的短期贷款已被大量偿还。SK海力士的短期借款额为1.742万亿韩元，比去年同期的5.1496万亿韩元下降66.17%。长期借款也减少至47994亿韩元，与去年第三季度超过10万亿韩元相比减少了一半。不过，为企业运营和债务偿还筹集部分资金的民间贷款与去年同期相比略有增加，达到119045亿韩元。
现金流量表中也出现类似的流量。SK海力士的财务活动现金流自去年底以来持续呈负增长趋势。这意味着更多的钱花在筹集现金、偿还债务和支付股息等金融活动上。第三季度金融活动现金流量为-2.74万亿韩元。新增借款产生的现金流入为15,639亿韩元，而偿还支出为39,644亿韩元，持续净下降趋势。
SK海力士基于HBM的良好业绩成为改善其财务结构的动力。尽管通用 DRAM 和 NAND 闪存正面临智能手机和个人电脑 (PC) 等消费产品需求放缓的困境，但 SK 海力士却基于安装在 AI 服务器中的 HBM 继续快速增长。该公司第三季度继续销售高价值产品，销售额增长93.8%，同时与去年同期相比保持相似的销售成本。该公司营业利润为7.029万亿韩元，营业利润率达到40%。基于高盈利能力，尽管进行了设施投资和贷款偿还，SK海力士的现金净额仍增加了约1.2万亿韩元。
明年，预计将继续进行针对 HBM 市场的尖端工艺转换投资以及确保中长期产能所需的基础设施投资。截至第三季度，SK海力士累计有形资产投资约为10万亿韩元，与去年公司紧缩开支时相比大幅增长。不过，该公司强调设施投资的效率，并承诺根据经营活动现金流量进行有限投资，而不是盲目扩大供应。
HBM交流群
