一封来自服贸会的感谢信

文摘   2024-10-21 16:15   北京  

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近日,科技发展公司研究院收到了来自服贸会主办方的感谢信,信中对公司为服贸会举办作出的贡献表示感谢。科技发展公司聚焦新质生产力,连续四年亮相服贸会,积极为行业前沿和关键技术发展提供科技智慧、科技方案、科技力量。

科技发展公司四年间相继带来瞬变电磁雷达技术、InSAR技术、智能混凝土抗压强度检测系统、有机污染场地治理、装配式外墙UV打印技术、空天地一体化结构安全智慧监测系统、北京市首家集合“体检-诊断-治疗”全过程服务的地下结构“工程医院”、建筑垃圾再生流态化回填技术等8项技术与服务,交出了一份份精彩答卷,吸引了多家媒体关注报道,得到了社会各界广泛认可,进一步提升了公司品牌价值影响力。


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