10月13日，工业和信息化部工业文化发展中心先进制造总裁深修班系列活动——“总裁的周末”第三期在苏州圆满结束。期间，半导体产业链高端沙龙通过面向社会直播的方式收获广泛关注，此次沙龙由上海普达特半导体设备有限公司CEO、总裁五班班长刘二壮主持，邀请了包括中国半导体行业协会专职副理事长兼书记刘源超，深圳市纳设智能装备股份有限公司董事长、总裁二班学习委员陈炳安，胜科纳米（苏州）股份有限公司董事长、总裁三班学习委员李晓旻，常州强力电子新材料股份有限公司董事长、总裁四班班长钱晓春等多位行业领袖参与。
➤半导体供应链安全
我觉得从2020年以后的这一段时间里，我们在半导体供应链上的国产TC的加速度比起前十年二十年还是提高了很多的，这五年的时间我觉得应该走了海外十年以上的速度，那我们国内很多设备比如说28纳米，我觉得大部分都解决了，现在最难的就剩下光刻机、离子注入机。那其他的像14纳米也都在一一突破中，而且国产设备的创新能力其实不差，比如有很多工艺类的、温控类的，或者一些气体、流体力学等等。我们的工程人才也还是可以的，但是还是要加速继续，离7纳米至少还有一段距离，另外就是零部件跟核心材料，这些我觉得还要再加把劲。
强力是做光刻胶原材料的，怎么会想到做这一行的呢，其实是因为当时的一个想法：光刻胶不能储存，零下15度保存也就是六个月的有效期，所以我就想光刻胶一定要线体化，当时还没有完全想到国产化。那么为了配合光刻胶的线体化，光刻胶的原材料就要做到国产化。这里主要就是两个问题，一就是解决中国有没有的问题，补短板是比较难的；二就是创新，原来要求光刻胶的载荷是350度，现在要求180度，那这个技术是全世界都没有的，所以我们国内的企业还是要继续搞研究，继续创新。
我们胜科是一家做全产业链芯片时效分析和材料分析的企业，号称是“芯片全科医院”。所以说，我们确实是参与了全产业链的生产和研发活动，从我自己的视角说的话，整个集成电路在过去半个世纪中的快速发展，是一个全球化分工合作的结果，那现在我们也看到很多国家都在加速产品化布局，这当然可能是在一个特殊的国际环境中的不得已而为之。不过我认为应该分成两个层面来看，哪一些行业是真正涉及到国家安全的，比如说我们在国防军工领域里面，国产化的建设是绝对有必要的，而在真正的消费品电子参与全球化竞争过程中，既要顾及全球化市场，又要顾及一些技术融入全球化生态，我还是希望我们全产业链，可以用一个更加包容和开放的心态来推动这样一次国际化合作。
➤人工智能对半导体的驱动
半导体行业之所以会有一些周期性的变化，它一定有一些TO C的需求，有需求才会推动这样一波周期。那么从历史上看，比如说家电、PC、智能手机等等，每一次的产业技术革命都推动了整个半导体行业周期的发展。但是我认为人工智能不应该仅仅理解为算力的建设，算力只是一个基础设施，最终一定要找到一个TO C的应用场景，比如说智能驾驶、智能视觉等等这些都有可能在他这个细分的赛道、细分的场景再一次推动除了GPU以外的芯片的发展。在这个过程中，其实我更多的是想要提醒每一家企业，应该去研究自己的产品，在未来的人工智能场景的开发中，即使你不成为整个AI行业的推动者，那你也要尽力让自己成为人工智能应用场景开发的参与者。
第一个是我觉得先进封装的各种设备应该是现在人工智能里面推驱动的最火的一个方向。上个月我去到中国台湾的半导体展，大部分讲AI、讲半导体的都是在说如何去做各种芯片的堆叠，提高它的算力。
那另外一个呢，就要提到一些细分领域，像数据中心就会用到氮化镓等等这些方面，对需要高频性能需求的应用也会是一个驱动作用。
➤国内半导体行业发展趋势
今年总体的数据还是比较乐观的。首先说一下我们的上游产业，全球的电子消费类的需求是复苏比较明显的。根据有关研究机构发布的数据统计，全球智能手机的出货量，在今年一季度同比增长10%，这个量还是比较大的；PC的出货量也增长3%；TWS耳机的出货量增长了约8%。随着全球半导体产业链在美国干扰下的一个重构，设备和材料业目前受益还是比较大的。
整体的市场趋势呢，我给大家说一下各个不同的研究机构给出的相关数据。从今年这个整体的行业情况来看，根据WSTS公布的相关数据显示，今年的二季度全球半导体市场实现收入大约是1500亿美元，比去年同期增长了约18%，一季度也是18%左右，预计明年全球的半导体市场销售额要达到6900亿美元，同比增长率是12.5%。可以看到大家对于全球半导体市场景气度的预测是比较乐观的，主要是由于今年整体的市场形势确实比较好。
9月5号，日本半导体制造装置协会发布了一项全球半导体制造设备销售统计数据显示，今年上半年，面向中国大陆市场的占比比去年大幅增加。
上述数据能够帮助大家更直观、更清晰了解今年半导体行业的发展状况。一方面，半导体行业在全球的景气度还是很高的，对明年的预测也比较乐观；另一方面，设备和材料行业可能受益更快。
胜科在国内大概有1600个客户，海外的话有接近1000家客户。所以我会在同一时间明确地感知到国内跟海外市场需求的差距。从海外的角度来讲，23年是比较糟糕的一年，24年我们能看到目前实体市场在回暖，可以明确海外集成电路的需求开始复苏。我们在20年底一直到22年上半年芯片荒的过程中，其实也出现了大量国内优秀的一些集成电路企业的发展，所以说23年是处在一个去库存的阶段，直到23年底大概消化完。目前，电子类别的内需市场确实比去年更乐观，但是并没有真正达到预想中的那么强劲。
当然，这并不影响国内半导体的大发展。在国内的投资机构包括政府的高度关注下，大量的资金仍然是向集成电路行业涌动的。这种资金的净流入会制造一波高潮，今天在座的企业家们也可能是这波高潮的受益者。
碳化硅是第三代半导体，应用场景是功率芯片，电力电子器件。近几年是六英寸的时代，特斯拉Model3带动了所有新能源车对碳化硅的应用，应用效果其实很好，但是价格还是比硅的要贵，对于需求端来讲，价格是过高的。所以整个第三代半导体，碳化硅价格是下滑了。因为这个价格的下滑，所以整个行业现在要做八英寸，八英寸的成本可以降低，同时带动了整个行业产能的增加，对设备来讲需求也会越来越大，然后我们公司也在早早两年前就开始布局八英寸的碳化硅外延设备，所以我们也能看到明年会有一些新设备的订单来临。
⦁问题1：如何将自己的专业经验有效分享并培养团队传承转化为团队能力？
☑收获：建立传帮带的氛围与制度；公司对成熟案例及经验进行定期整理，比如在项目产品开发结束后，即时整理公司知识库；输出机制（鼓励知识输出）。
⦁问题2:如何跳出常规思维，做出原始颠覆性创新？
☑收获：做人所未做；主动出击，开拓视野，多学多看，拓展思考；熟能生巧，巧能生新；企业创始人要高度重视提倡“全员创新”，可以通过奖励刺激，有“工程师思维”；带领大家走到外面，跨行业、跨专业进行交流。
⦁问题3:随着制造工艺的成熟，原材料不断迭代降本，国内的半导体（Fab厂）是向多样化、小而精方向发展还是反之越来越被大厂并拢聚合？
☑收获：随着人工智能时代的到来，各类功能不同的芯片设计需求及芯片制造需求被提出来，由此推出，会涌现出一批小而美、小而精的半导体封测工厂。
☑☑意外收获：认识了半导体产业链里的企业家朋友，了解了更多行业相关发展趋势与要求，对产品市场方向更有信心，做好内功！
⦁问题1：中低端芯片转国产化制造迎来一波晶圆制造工厂的建设，加快了国产设别的需求，在机遇与挑战中，设备、材料、人才怎样组合创新？
☑收获：设备方面，联合研发与定制化，建设设备共享平台，设备智能化和自动化升级；材料方面，加强研发与创新，提高国产材料的质量和性能；人才方面，培养多元化人才，引进高端人才与团队。
☑收获：新质生产力是当下芯片企业持续发展的问题。芯片是需要长期投入的，尤其前期投入巨大，产品的发展成熟很漫长。销售规模、产值和投入相当长一段时间用传统产业去估算市场投资获取困难。芯视产品已经在海陆空国际领域应用，投入研发2500万+，然而现在只有百万收入，同时也已经在光通讯高端制造行业应用，投入5000万+（芯片定制、生产设备投入），但至今获得收入不可观。SLM（空间光调制）是国内几乎唯一一家自主可控的国产厂家，是高端半导体设备、光计算、光通讯的核心部件生产厂家，现在面临资源获取困难。芯视元产品在光通讯、结构光半导体精密测试、新型XR显示底层芯片等领域解决产业链的自主可控。12年发展沉心研发，非常艰难，现在亟需获得更多资源，否则功亏一篑，会让相关领域重新被“卡脖子”。
⦁问题1：如何在替代和创新中找到空间？
☑收获：“创新无对标”，创新不仅是技术的创新，商业模式的创新也很重要。替代和创新可以并行。
钱晓春 常州强力电子新材料股份有限公司董事长、总裁四班学员
⦁问题1：半导体生产用关键核心材料如何能建立健康的供应体系？
☑收获：终端企业如芯片应用企业、芯片制造企业，所用材料不是由材料生产企业来推进，而是由应用企业来推动，要求自主可控，如果建立了这个体系，产业链才能健康发展。
⦁问题1：未来的半导体发展趋势及方向？
☑收获：Sic三代半导体会以8英寸的形式降本登场，先进封装、异构集成将引领未来的方向，减薄等设备将会成为行业的必须品。
⦁问题2：如何协调好资源，让产业链得到更好地发展？
☑收获：建立一个好的体系，让终端客户从源头支持发展终端客户从中也要得到相应的政策支持，上上下下能够形成闭环，另外全行业的发展是不是应该有良性的竞争等情况。
☑收获：半导体行业未来发展趋势处于周期性阶段，全球进入了新的增长曲线、增长周期。消费电子及AI的发展带来新的需求。创新的发展目标是全球产业不能仅限于简单替代。国际友商现有的产品水平，要追求先进，做到全球产业前沿。核心在于帮客户解决问题、创造价值，同时上下游要深入合作、协同作战，一起助力国内产业升级！
⦁问题1：关于创新和突破的认知？
☑收获：复制成功的经验，是进步最好和最快的方法，但是要时刻提醒，有时对于创新、经验是阻挡进化最大的绊脚石；没有人可以一直正确，如果我们认为自己一直在做对的事，那么很有可能已经错了。这也是为什么半导体的每次波峰都不是一家；筑高墙，广积粮，守正待时。
编辑 | 陈歆蕾
校对 排版 | 孙识雨
审核 | 于 红
