继《投资笔记》专栏之后，我们推出了全新的商业叙事类播客《投资笔记》。
我们探讨了最新科技领域的突破性进展与应用，分析了顶尖创业公司的产品力创新，分享了不同领域优秀的创始人们对于商业科技的思考与认知，来自投资人的视角：如何宏观地看到投资的趋势，如何微观地判断企业的潜力？
《投资笔记》播客第三季已正式上线。如果你也对科技的发展抱有强烈的好奇心，对在商业世界中开疆拓土的故事充满热情，希望自己对这个世界的认知又变得更加深刻与宽广一点点，那么不妨打开电台，听一听我们为你带来的科技与商业世界的信号与电波，在小宇宙、喜马拉雅、苹果播客、Google Podcast等泛用型客户端搜索“投资笔记”即可收听。
欢迎收听本期投资笔记：S3E7 道路千万条，一个小零件如何让你安全第一条？
虽然倒车雷达、倒车影像如今早已经成为不少车的标配，然而最初的倒车影像其实并不能精准告诉你车身周边的路况，能在倒车时用滴滴声提醒距离远近已经算是便捷；但在此后数年中，随着新能源汽车的爆发，汽车厂商不断加码辅助驾驶与自动驾驶，倒车雷达与影像的应用从车尾延伸至车身的四周，以便驾驶员或车辆侦察来自各个方向的障碍物，减少视觉盲区，同时也逐渐有了全景影像、360透明影像等更为精确的辅助影像。
李梦雄
在当今社会，购置新车辆时，消费者往往能够体验到汽车的智能性。例如，车辆的语音智能系统使得驾驶者无需亲自操作雨刷和车灯，甚至车内还配备了能够与音乐节奏同步变化的氛围灯。这些创新技术将车辆从单纯的机械出行工具，转化为了一件极大的娱乐装置。
创立琻捷、投身于汽车传感芯片的研发，出发点其实很简单。鉴于中国已成为全球最大的汽车市场，同时也是最大的生产和消费国，我们相信我们所研发的产品拥有市场潜力，且该市场正处于持续增长之中，备受业界期待。
此外，我们团队具备深厚的技术积淀。我在SENSATA公司任职期间，主要负责中国市场的业务拓展，并在技术开发与技术管理领域积累了丰富经验。伴随着新能源汽车行业的发展，我们开拓了最早的TPMS产品线。
李梦雄
轮胎是车辆唯一与地面接触的零部件，因此非常关键。据高速公路事故统计，高达70%的重大交通事故是由轮胎爆胎所引发。鉴于此，美国在2007年颁布了强制性法规，要求所有在公路上行驶的乘用车，无论是新能源车还是燃油车，都必须安装TPMS；欧洲于2012年实施了类似的法律，中国也在2017年跟进出台了相应的胎压监测法规。
我们公司成立于2015年，当时预见中国可能会出台此类强制法规，因此将TPMS产品作为公司首个开发的汽车传感芯片产品。随后，我们又实现了TPMS芯片的国产替代，引领了创新。我们是全球首家推出单芯片解决方案的公司，将蓝牙与胎压监测功能集成于一体。目前，我们能够为一级供应商或整车厂商提供一整套解决方案，包括蓝牙胎压监测和蓝牙钥匙等。
李梦雄
最初的热失控管理系统，主要功能是监测电芯的电压、电流和温度等信息。
为了应对相关问题，电池管理系统（BMS）厂商或电池生产商都在寻求新的解决方案。一些领先的电子制造商及汽车厂商联系我们，为此，我们开发了电池保护系统（BPS）芯片，帮助他们实现更多维度的电池包监控。
BPS包含几颗关键的芯片，例如第一颗负责采样的芯片和第二颗用于处理的芯片，其主要功能是将电池包内电芯的电压、电流和温度等信息采集完毕后，进行数据处理和监控，以确保电池包在安全状态下工作。一旦检测到异常状态，系统将采取相应措施，例如进行隔离、发出报警，或在电池充电和放电过程中增加开关和管控措施，以保障电池包的安全性。
非常明确的信息就是，电子制造商和整车厂商等客户已经给出了反馈：安装了BPS和BMS后，因热失控问题导致的事故显著减少。因此，这也是为什么越来越多的高端车型开始安装BPS和BMS，其市场渗透率正在逐渐提高。
在电池系统中，我们通常对电芯进行采样，收集其电压、电流和温度信息，并将这些数据反馈至BMS系统。过去这一过程是通过有线连接实现的，即在电池包内布置大量的线束，连接到每个电芯以监控其信息。但是有线连接存在一些局限性，例如线束本身具有一定的成本和重量，并且可能存在螺丝松动等问题。
针对这些问题，我们开发了一种新型产品——WBMS（无线电池管理系统）芯片，该产品的设计理念是替代传统的有线BMS。
李梦雄
随着技术的发展，我们可以观察到，包括电芯尺寸在内的电池装备效率正逐渐增大。例如，特斯拉早期使用的电芯尺寸为18650，这一数字代表了电芯的直径和高度。随后，电芯尺寸发展到了21700，直至目前的大圆柱形4680型号。随着电芯尺寸的增加，其单体价值也在提升，因此，实时监控每个电芯的信息变得尤为重要。这一趋势推动了无线BMS技术的发展，使其成为行业关注的焦点。
我们公司在两年前就开始了无线BMS技术的布局。虽然目前尚未实现量产，但我们预计在未来2至3年内将正式实现量产，并逐步取代有线BMS系统。无线BMS技术也是公司当前重点布局的战略方向，目前我们已经与客户合作进行了前期的验证和实验工作，并计划在今年或明年将这一技术投入实际应用。
李梦雄
我们所研发的是大模拟、小数字类型的芯片，包括超声波芯片、胎压芯片以及电池包芯片等。这些芯片主要作为辅助设备，用于收集车辆信息并传输给自动驾驶系统，以便其做出决策。自动驾驶芯片则属于大芯片，具有较高的技术壁垒，这要求研发人员对算力和GPU、CPU等等有深入的理解。
李梦雄
高通早在2014年至2015年期间便开始涉足汽车领域，当时有很多人看不懂高通的逻辑，不理解他们为什么要收购恩智浦；实际上，高通当时已经洞察到汽车市场的巨大潜力。尽管最终收购恩智浦的计划未能成行，我觉得根本原因在于高通认为无需依赖恩智浦，自身完全有能力独立完成相关业务发展。事实证明，高通的判断是正确的。如今，在智能驾驶舱领域，高通的市场份额已高达80%。
高通公司已经将许多周边芯片集成到其产品中，形成了一个大而全的概念。高通认为，既然在消费类芯片领域拥有强大的技术优势，为何不将这些周边技术也集成进去呢？这种策略迫使许多其他公司也采用高通的方案。此外，对于其他公司而言，高通进入汽车芯片领域是一种降维打击。高通在算力领域取得了许多成就，只需将产品进行车规认证即可。
汽车自动驾驶芯片具有极高的技术壁垒以及漫长的验证和导入周期，最后的玩家不会太多。因此，在未来3至5年内，公司不会涉足自动驾驶的大芯片领域。琻捷处于Tier 2领域，技术积累主要集中在模拟和传感领域，这些技术也用于辅助驾驶。
李梦雄
我们实际上处于Tier 2的位置，这是因为我们专注于芯片的开发。之前我们也曾考虑过公司是否应该转向成为模组制造商，变成Tier 1，但经过反复认证和多方面的考量，我们决定保持定位清晰，即作为Tier 2的芯片供应商，而非转型为Tier 1的方案供应商。首先，作为一个创业公司，我们已经度过了最早的初创阶段，应该专注于最擅长的领域，例如芯片设计。如果涉及到模组制造，就可能会涉及到生产制造，甚至可能涉及到重资产投资，例如工厂管理，这至少在目前阶段并不是我们的强项。其次，如果我们转型为Tier 1，可能会将我们的客户转变为竞争对手，尽管这可能会带来更高的销售收入或单体价值，但在我们看来，这可能不是一个明智的选择。
李梦雄
许多芯片产品，如MCU（微控制器单元）和功率曲线等，出现了结构性缺货。这主要是因为半导体行业的周期性，以及新能源汽车市场的迅速增长。这两个因素叠加在一起，导致新能源汽车市场的爆发对很多芯片产生了大量需求，对通用芯片的需求尤为显著。
S3E6 听完这期实现人生逆袭？AR、VR、XR……各种R，一次给你讲明白！
*封面图来源于AI生成
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