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小米正在为即将推出的智能手机准备一款自主设计的移动处理器，以减少对高通和联发科的依赖。
这款处理器或将帮助小米提高自给自足能力，并在高通主导的Android市场中脱颖而出。
知情人士透露，这款自主设计的芯片预计2025年开始量产。
2025年的时间表证明了小米渴望加入越来越多投资半导体的科技巨头的行列，半导体是中国在与美国展开的更广泛科技竞赛中关注的重点。
中国一再要求国内厂商尽可能减少对国外技术的依赖，小米的举动可能有助于实现这一目标。
对于小米来说，这标志着该公司进入另一个前沿领域，今年小米还在电动汽车领域投入了巨资。
在智能手机芯片领域取得突破并非易事。
英特尔和英伟达未能有效竞争，小米的竞争对手Oppo也是如此。
只有苹果和谷歌成功将全系列设备过渡到自主设计的芯片—即使是行业领导者三星电子也严重依赖高通的芯片，因为它们的效率更高，移动连接性更强。
小米发展芯片可以帮助公司努力制造更智能、连接性更强的电动汽车，超越更具竞争力的移动设备。
小米进军汽车制造业的最初动机是该公司面临制裁，但后来这些制裁被撤销。
小米刚刚起步的半导体业务可能对承包生产的芯片制造商构成挑战，因为行业领导者台积电面临来自美国越来越大的压力，要求减少与中国大陆客户的业务往来。
小米将高通视为早期投资者，与美国合作伙伴密切合作，并且总体上乐于优化主处理器并通过电源管理和图形增强功能对其进行增强。
小米董事长雷军上个月表示，到2025年，小米将在研发方面投入约300亿元人民币（41亿美元），高于今年的240亿元。
研究将专注于人工智能、操作系统改进和芯片等核心技术。
