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中国利用庞大的国内市场和大量的资金补贴，正在撼动长期以来由韩国、日本和 美国主导的半导体市场。
即使在先进芯片制造领域，中国制造商也取得了显著进步。
SMIC、YMTC、CXMT、Hisilicon和Unisoc的发展速度很快。
尤其是SMIC今年第三季度的季度盈利创下历史新高，营收同比增长34%至21.7亿美元，营业利润飙升94%至1.699亿美元。
CXMT、JHICC等DRAM制造商。正在积极降低DDR4价格，提供的芯片比三星电子和SK海力士的芯片便宜50%。
中国厂商还吸引了来自全球的顶尖人才，进一步加速了它们的增长。 TSMC现在将SMIC视为主要竞争对手，因为TSMC的许多关键研发和工艺工程人员都被SMIC吸引。
尽管面临美国对先进设备的出口限制，SMIC还是实现了技术里程碑，全面推进技术研发。
虽然良率问题依然存在，而且在先进工艺方面仍落后竞争对手，但对于一家成立于2000年的公司来说，技术差距已变得更小了。
预测以SMIC为领头羊的中国晶圆代工行业在未来十年内，在10纳米及以上以及成熟工艺的市场份额可能会增加1-3倍。
凭借持续的政府补贴和战略投资，SMIC可能到2030年代中期就可以和TSMC竞争。
SMIC还从代工厂扩展到存储生产，希望成为像三星电子一样的IDM。
SMIC在2018年成立了存储器子公司Semiconductor Global Solutions（SGS），并从三星电子和SK海力士招募了多名工程师，目前正在上海浦东和宁波加速技术开发。
根据数据，在全球晶圆代工市场中，台积电占据62.3%的份额，其次是三星电子（11.5%）和SMIC（5.7%）。
在存储领域，中国厂商在DDR4上占据着市场主导地位，并且也在致力于DDR5的量产。
CXMT专注于低端内存，例如基于17-18nm的DDR和低功耗DRAM LPDDR4X。
他们正在迅速扩大生产规模。
摩根士丹利表示，CXMT的晶圆产能已从2020年的每月4万片增加到2024年的20万片，预计今年在全球DRAM市场份额将超过10%。
业内人士评估CXMT与三星电子之间的技术差距目前为1.5年或更短，YMTC和行业领先者的差距缩小到1年以内。
由于中国产能扩张，明年DRAM产量将比今年增加25%。
中国扩大DRAM芯片生产是韩国半导体公司面临的最大风险。
业界越来越担心中国生产大量补贴的低成本芯片（特别是用于消费电子产品、汽车和工业设备的传统半导体）可能造成的市场混乱。
这些产品占全球半导体需求的75%。
为了削减成本，对中国芯片的需求不断增长，这种趋势可能会改变整个市场格局。
