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欧洲半导体产业协会表示，欧盟委员会应加强芯片行业发展的计划，进一步扩大到基础和传统半导体，将它们也一并纳入芯片法案中。
2023年4月欧盟推出芯片法案1.0版本，目标是到2030年将欧洲在全球芯片市场的份额提升至20%。
该法案涉及430亿欧元（约3244.77亿元人民币）规模的补贴计划。
欧盟委员会技术政策负责人表示，后续还会进一步重点关注量子计算等新兴技术。
欧洲半导体产业协会主席施罗德表示支持，并进一步呼吁委员会出台《芯片法案2.0》，进一步涵盖传统半导体和基础半导体。
这是因为考虑到，欧洲企业在基础和传统半导体领域具有的技术优势更多。
比如英飞凌、恩智浦以及意法半导体，它们在基础和传统的芯片制造技术中处于领先地位，并在MCU、功率半导体和传感器方面不断取得进步。
欧洲的汽车和工业公司发展需要依赖这些芯片。
欧洲半导体产业协会渴望与欧盟委员会密切合作，制定芯片产业发展路线图，确保研究投资与市场需求相匹配，并最终实现版图扩大。
欧盟芯片方案的重点是安全、竞争力和增长，预计将使用更广泛的政策去推动芯片行业的发展。
上一届欧盟委员会7月对传统芯片启动了一项广泛的行业调查，以征询人们对这些芯片在供应链中的使用情况的看法，并衡量中国企业大规模扩大制造能力所带来的竞争威胁。
欧盟倾向于与美国、日本和韩国等国家建立多种激励和伙伴关系，而不是依赖限制性和保护性措施的防御性方针。
