马上公布!美国对中国芯片新一轮出口管制

文摘   2024-11-29 07:00   日本  

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知情人士透露,拜登政府正考虑进一步限制向中国出售半导体设备和AI存储芯片。


拜登政府将升级美国对中国科技发展的打压,但此次制裁力度不及之前考虑的一些更严格措施。

这些限制措施最早可能在下周公布,具体时间和新限制规则轮廓已经多次改变。

在公布之前,一切都不是最终决定。

这些措施是美国经过数月的审议、与日本和荷兰盟友的谈判以及美国芯片设备制造商的激烈游说的结果,这些制造商警告,更严厉的措施将给他们的业务带来灾难性的损失。

最新提案与早先的草案存在关键差异。

首先是美国将把哪些中国公司列入贸易限制名单。

此前曾考虑制裁HW的六家供应商,现在计划只将部分供应商添加到实体名单中。

受此消息影响,日本芯片股大涨。

东京电子一度上涨10%,收复早盘跌幅。

Screen也上涨约10%,Kokusai Electric飙升23%。

目前正在考虑将制裁两家芯片工厂。

另外100多家实体名单将重点关注制造半导体制造设备的中国公司,而不是制造芯片的制造厂。

美国可能最早下周一出台新的出口管制规则。

这对美国芯片设备制造商-泛林集团、应用材料和科磊来说是一个部分胜利。

几个月来,他们一直在反对美国实施单方面限制。

与外国竞争对手东京电子和荷兰设备巨头ASML相比,此类制裁将使他们处于不公平的劣势,因为后两家没有受到最严格的限制。

日本和荷兰对中国实施了一些限制,以部分匹配美国从2022年开始采取的措施,但都抵制了美国最近要求进一步加强控制的压力。

夏天美国尝试了与盟友的强硬谈判策略,警告称美国可能会直接限制外国公司对华销售,日本和荷兰认为过于严厉。

美国希望,威胁使用所谓的外国直接产品规则 (FDPR)会促使盟友实施自己的限制措施。

在特朗普重新执政之前,日本和荷兰几乎没有表现出与拜登政府结盟的兴趣。

美国新规还限制了一些其他工具类别,仍将免除日本和荷兰等盟友的FDPR 条款。

尚不清楚日本或荷兰最终是否会对美国计划制裁的中国公司实施额外限制。

美国最新版限制措施还将包括一些针对HBM的规定,这些芯片用于处理数据存储,对人工智能至关重要。

三星电子、SK海力士以及美光科技预计将受到影响。



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