美国芯片2027年最新目标

文摘   2024-11-26 07:00   日本  

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美国积极推动半导体本土制造,商务部接连敲定补助台积电和格罗方德,业界预期,未来川普执政,半导体政策将维持不变。


据机构估计,2027年美国先进制程占全球比例有望攀高至21%,跃居全球第2。

美国商务部日前接连与台积电和格罗方德(GlobalFoundries)两家晶圆代工厂签署协议,将依据美国芯片与科学法案(CHIPS and Science Act),向台积电亚利桑那州厂提供66亿美元的直接资金,补助格罗方德15亿美元,兴建纽约州马尔他新厂及扩充既有厂房产能。

美国半导体产业协会肯定商务部补助台积电和格罗方德,将有助强化美国的经济、国家安全和全球竞争力。

补助台积电将可扩大美国的先进制造能力,有助于提升美国的技术领导地位;补助格罗方德则可促进汽车、通讯和国防应用的重要半导体生产。

未来美国可能不会新补助半导体制造,不过本土制造的大方向不会改变,可能改为通过关税和调降企业税推进半导体厂前进美国投资,促使半导体生态链更加完备。

波士顿顾问公司估计,自2022年芯片与科学法案颁布至2032年,美国国内半导体制造产能将增加2倍。

此外,2024年至2032年,美国资本支出将占全球的1/4以上。

预估在台积电投资建厂贡献下,美国半导体先进制程占全球比例将自2023年的9%,大幅提升至2027年的21%,将超越韩国,登上全球第2。

台积电规划在亚利桑那州建设3座厂,第1厂明年初量产4纳米制程,第2厂预计2028年量产,第3厂将量产2纳米或更先进制程技术,可能导入A16制程。

因台积电仍以台湾为先进制程核心,台湾在全球半导体先进制程领先地位维持不变,估计2027年台湾先进制程占全球份额将达54%。



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