“ 参考：片上集成FMCW激光雷达研究进展（封面文章·特邀），中科院微电子所-朱精果，主要总结的是基于OPA的片上FMCW激光雷达的研究成果。”
2017年美国MIT WATTS MR团队首次在硅光平台实现基于OPA的FMCW测距。芯片整体如下图所示，芯片整体50通道，尺寸6mm×0.5mm，扫描视场46°×36°，发散角0.85°×0.18°，主瓣功率8mW，旁瓣抑制比8dB。测距2m，分辨率20mm。
2019年还是上面那个团队，实现512通道，扫描视场56°×15°，横向发散角为0.04°，带移相器的OPA可以实现10m左右的探测。功耗很小，小于1mW，另外移相时间小于30μs。
2019年还是上面这个团队和加州大学伯克利STOJANOVICV团队将OPA与CMOS电路三维集成，整个硅光芯片尺寸1850μm×900μm，纵向扫描18°，发散角0.15°×0.3°，用延迟光纤模拟了测试距离100m实现46dB的量化信噪容限，自由空间只测了50cm，距离分辨率3.3cm。
2021年，南加州大学HASHEMI H团队，实现256通道OPA，扫描视场67°×5°，发散角0.32°×0.95°。同时展示了5m的距离探测实验。
2022年，MIT WATTS MR团队成立的创业公司anolog photonics报道了8192个elements的OPA LIDAR，视场100°×17°，发散角0.01°×0.039°，旁瓣抑制比10dB，收发口径8mm×5mm。OPA输出功率50mW，激光器调谐范围60nm，线宽50khz，调频带宽1.3Ghz，调频周期17.5μs。输出点云154×20，实现了35m的测距，整个系统尺寸在几十cm量级。
2023年，MIT WATTS MR团队又做了9216个elements的OPA，扫描视场50°×11°，演示了50m的相干测距，每秒出10000个点云。
总体来说，OPA的element的数量在近几年大幅度增加，视场扫描最大提高到了100°。但限制OPA激光雷达产业化的原因，目前感觉主要一是OPA这么多高精度光栅的加工，工艺复杂成本高。二是这么多移相器，功耗散热是一个问题；三是旁瓣抑制；FMCW又涉及到激光器的窄线宽，线性调频，相干探测等问题，都是影响产业化的因素。
但摩尔芯光就用的OPA技术，最近与某头部工控设备整体解决方案商达成了批量供货；与某主流汽车集团建立了战略合作，正在就全球第一个基于FMCW激光雷达的超级AEB项目进行联合开发。
