2022年，吉林大学宋俊峰团队基于Si3N4-ON-SOI工艺，展示了二维64通道的OPA芯片，光束扫描角96°×14.4°，发散角为1.41°×1.49°，主瓣功率690mW，实现了109m（90%反射率）距离的探测。
同年，半导体所潘教青团队基于Si3N4展示了512通道的OPA芯片的设计，啁啾光栅芯片实现了均匀的近场光强分布和3.16mm×20.5mm的大口径，约为光栅天线的两倍，由于其口径较大，所以发散角只有0.04°×0.05°，横向扫描视场22.93°，实现了啁啾光栅100m的测距（文中没说是反射率是多少的物体），均匀光栅50m的测距。
2023年，西光所的孙笑晨团队封装了32通道的OPA激光雷达芯片，扫描视场20°×15°，远场发散角0.4°×0.8°，栅瓣抑制比6dB。测试了30cm处的为物体，目标反射率90%，测距精度1.5cm。
2024 年，浙江大学余辉团队提出了基于Si3N4-on-SOI 工艺平台的32 通道色散OPA，扫描视场为45.6°×10°，发散角为1.45°×0.032°，利用该芯片搭建的片上集成FMCW 激光雷达系统，调频带宽为3 GHz，调频周期为1 ms，输入到OPA 的光功率为12.4 dBm，主瓣功率为−7 dBm。实现10 m 距离的目标探测，信噪比可达36.8 dB。
2024 年，上海交通大学周林杰团队在Si3N4-on-SOI 工艺平台上研制了256 通道的OPA 芯片，和以往工作不同的是，这次将外腔激光器芯片与OPA 混合集成到了一起，形成了全固态集成激光雷达的发射端，OPA 芯片具有50° ×16°的扫描视场和0.051° × 0.016°的光束发散角。
上述基本上都只是实现FMCW测距实现，没有测速的展示。
