光刻胶在曝光之前，都会有匀胶的这一步骤，但是一般都匀不均匀，由于离心力的作用，晶圆边缘的光刻胶厚度会更厚一些，通常回达到正常膜厚的几倍，这些光刻胶会堆积在边缘形成隆起，会很容易污染光刻曝光设备，有的还会污染到晶圆的底面，所以如何去除晶圆边缘隆起的光刻胶这一工艺叫做EBR（Edge Bead Removal）工艺，也叫做边缘胶线的去除工艺。
EBR的硬件结构如下图所示，集成在涂胶单元内，涂胶单元由晶圆的承片台，主轴旋转电机，涂胶喷嘴，EBR喷嘴，背洗喷嘴以及光刻胶防溅杯和排风结构组成。当光刻胶在晶圆上成膜稳定后，通过化学药品供应和手臂摆动运动，可以精确地使EBR喷嘴在晶圆边缘喷出特定溶剂获得切边均匀的效果，EBR工艺是通过化学溶剂相似相容的基本原理，使用特殊的有机溶剂 将晶圆边缘的光刻胶溶解，达到均匀去除的目的。
对于旋涂厚度较薄的光刻胶，EBR 通常使用丙二醇乙醚（propylene glycol methyl ether, PGME） 和 丙 二 醇 甲 醚 醋 酸 酯 （propylene glycol monomethyl ether acetate, PGMEA）的混合溶剂。EBR工艺要求晶圆边缘无光刻胶残留、不引入颗粒污染、洗边宽度均匀、清洗溶剂不要迸溅到内部光刻胶。
[1]韩洋,张晨阳,孙洪君.晶圆边缘去胶的常见问题分析[J].信息记录材料2024,25(07):39-41.DOI:10.16009/j.cnki.cn13-1295/tq.2024.07.007.
