一、对于电子产品来说，印制线路板设计是其从电原理图变成一个具体产品必经的一道设计工序，其设计的合理性与产品生产及产品质量紧密相关。其实，PCB设计，不仅仅是技术，还是艺术，是艺术就涉及很多的主观因素，所以工程师也要注意提高自己的修养。
二、一个非常完善的原理图，由于布线的不合理，都不是好产品。布线不合理的确会引起很多想不到的问题：比如电路自激、信噪比差、分离度差、大功率的放大电路容易烧机等，后果真的难以想象。
三、原理图绘制注意点
1.推荐的环境设置：
a.右键Preference下Schemtic，去掉Auto-Junction自动加点功能；
b.Graphical Editing下Cursor，设为large Cursor 90，Visible设为Dot Grid。
2.预防GND和VCC短路；
3.ERC检查非常重要：一定要ERC检查SCH的连线是否有问题，基本上可以消除漏连，重复编号等错误。
4.原理图中器件封装的加入技巧及netlist的生成：
a.元器件全部加入封装名：少数封装不一定要完全正确，只要PIN数量和编号对应即可，只要保证PCB NETLIST导入完全通过，可以在LAYOUT PCB时再修改。
b.部分元器件加入封装名：在PCB NETLIST导入前，放上未加封装的器件，并事前编号。
c.简单原理图不加入封装名：在PCB NETLIST导入前放上元器件，并事前编号。这样做的原因和好处：在有些器件没有看到实样前，一样可以做好准备工作，并可以先连已知的部分，不必把大量时间浪费，因为在LAYOUT时同样可以修改封装，可以方便的移植其他PCB中的怪异封装，可以确保导入NETLIST导入完全通过，而不必反复修改SCH中器件的封装。
四、打印一份准确的原理图：布局时，按电路图将电路划成不同的功能模块，如电源部分、驱动部分、CPU部分放置；然后根据PCB的尺寸和安装整体移动各相关模块，这样就能保证相同模块内的走线最短，各个模块之间的连接最合理。所以说，要画PCB首先要搞弄SCH的原理。
四、怎样画出一块准确PCB板：
1.SCH原理图本身的准确及ERC的完全通过。
2.PCB Netlist导入完全通过。
注意几点：
1）有些器件典型库中SCHLIB和PCBLIB引脚编号是不同的。NPN的封装PIN名称是1,2,3，而库是E,B,C的话是通不过的；
2）SCH 中NETLABLE的不能超过8个字符。
3.只要元器件引脚的NUMBER和封装一样一定能100%通过，可以采用上述SCH中加封装的方法。
五、PCB布局规则
1.印制线路板上的元器件放置的通常顺序：
1）放置与结构有紧密配合的固定位置的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接件之类，这些器件放置好后用软件的LOCK功能将其锁定，使之以后不会被误移动；
2）放置线路上的特殊元件和大的元器件，如发热元件、变压器、IC等。
3）放置小器件。
2.元器件离板边缘的距离：可能的话所有的元器件均放置在离板的边缘3mm以内或至少大于板厚，这是由于在大批量生产的流水线插件和进行波峰焊时，要提供给导轨槽使用，同时也为了防止由于外形加工引起边缘部分的缺损，如果印制线路板上元器件过多，不得已要超出3mm范围时，可以在板的边缘加上3mm的辅边，辅边开V形槽，在生产时用手掰断即可。
3.高低压之间的隔离：在许多PCB上同时有高压电路和低压电路，高压电路部分的元器件与低压部分要分隔开放置，隔离距离与要承受的耐压有关，通常情况下在2000kV时板上要距离2mm，在此之上以比例算还要加大，例如若要承受3000V的耐压测试，则高低压线路之间的距离应在3.5mm以上，许多情况下为避免爬电，还在PCB上的高低压之间开槽。
六、PCB布线规则
1.印制导线的布设应尽可能的短，在高频回路中更应如此；
2.印制导线的拐弯应成圆角，而直角或尖角在高频电路和布线密度高的情况下会影响电气性能；
3.当两面板布线时，两面的导线宜相互垂直、斜交、或弯曲走线，避免相互平行，以减小寄生耦合。
4.作为电路的输入及输出用的印制导线应尽量避免相邻平行，以免发生干扰，在这些导线之间最好加接地线。
印制导线的宽度：
1.导线宽度应以能满足电气性能要求而又便于生产为宜，其最小值以承受的电流大小而定，但最小不宜小于0.2mm；
2.在高密度、高精度的PCB中，导线宽度和间距一般可取0.3mm；
3.导线宽度在大电流情况下还要考虑其温升，一般选用1～1.5mm宽度导线就可能满足设计要求而不致引起温升。注：面板实验表明，当铜箔厚度为50μm、导线宽度1~1.5mm、通过电流2A时，温升很小。
4.印制导线的公共地线应尽可能地粗，可能的话，使用大于2～3mm的线条，这点在带有MCU的电路中尤为重要，因为当地线过细时，由于流过的电流的变化，地电位变动，MCU定时信号的电平不稳，会使噪声容限劣化；
5.在DIP封装的IC脚间走线，可应用10-10与12-12原则，即当两脚间通过2根线时，焊盘直径可设为50mil、线宽与线距都为10mil，当两脚间只通过1根线时，焊盘直径可设为64mil、线宽与线距都为12mil。
相邻导线间距必须能满足电气安全要求，而且为了便于操作和生产，间距也应尽量宽些。最小间距至少要能适合承受的电压。这个电压一般包括工作电压、附加波动电压以及其它原因引起的峰值电压。如果有关技术条件允许导线之间存在某种程度的金属残粒，则其间距就会减小。因此设计者在考虑电压时应把这种因素考虑进去。在布线密度较低时，信号线的间距可适当地加大，对高、低电平悬殊的信号线应尽可能地短且加大间距。
七、印制导线的屏蔽与接地
印制导线的公共地线，应尽量布置在印制线路板的边缘部分。在PCB上应尽可能多地保留铜箔做地线，这样得到的屏蔽效果，比一长条地线要好，传输线特性和屏蔽作用将得到改善，另外起到了减小分布电容的作用。印制导线的公共地线最好形成环路或网状，这是因为当在同一块板上有许多集成电路，特别是有耗电多的元件时，由于图形上的限制产生了接地电位差，从而引起噪声容限的降低，当做成回路时，接地电位差减小。另外，接地和电源的图形尽可能要与数据的流动方向平行，这是抑制噪声能力增强的秘诀；多层PCB可采取其中若干层作屏蔽层，电源层、地线层均可视为屏蔽层，一般地线层和电源层设计在多层印制线路板的内层，信号线设计在内层和外层。
八、焊盘的直径和内孔尺寸：焊盘的内孔尺寸必须从元件引线直径和公差尺寸以及搪锡层厚度、孔径公差、孔金属化电镀层厚度等方面考虑，焊盘的内孔一般不小于0.6mm，因为小于0.6mm的孔开模冲孔时不易加工；通常情况下以金属引脚直径值加上0.2mm作为焊盘内孔直径，如电阻的金属引脚直径为0.5mm时，其焊盘内孔直径对应为0.7mm，焊盘直径取决于内孔直径。推荐：孔直径/焊盘直径：0.4(1.5)、0.5(1.5)、0.6(2.0)、0.8(2.0)、1.0(2.5)、1.2(3.0)、1.6(3.5)、2.0(4)。
1.当焊盘直径为1.5mm时，为了增加焊盘抗剥强度，可采用长不小于1.5mm，宽为1.5mm和长圆形焊盘，此种焊盘在集成电路引脚焊盘中最常见。
2.对于超出上表范围的焊盘直径可用下列公式选取：
直径小于0.4mm的孔：D／d＝0.5～3；式中：D－焊盘直径，d－内孔直径。
直径大于2mm的孔：D／d＝1.5～2；式中：D－焊盘直径，d－内孔直径。
有关焊盘的其它注意点：
1.焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于1mm，可以避免加工时导致焊盘缺损。
2.焊盘的开口：有些器件是在经过波峰焊后补焊的，但由于经过波峰焊后焊盘内孔被锡封住，使器件无法插下去，解决办法是在印制板加工时对该焊盘开一小口，这样波峰焊时内孔就不会被封住，而且也不会影响正常的焊接。
3.焊盘补泪滴：当与焊盘连接的走线较细时，要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状，这样的好处是焊盘不容易起皮，而是走线与焊盘不易断开。
4.相邻的焊盘要避免成锐角或大面积的铜箔，成锐角会造成波峰焊困难，而且有桥接的危险，大面积铜箔因散热过快会导致不易焊接。
九、大面积敷铜和跨接线
1.印制线路板上的大面积敷铜常用于两种作用，一种是散热，一种用于屏蔽来减小干扰。在使用大面积敷铜时，应将其开窗口设计成网状。
2.跨接线的使用：在单面的印制线路板设计中，有些线路无法连接时，常会用到跨接线。放置跨接线时，其种类越少越好，通常情况下只设6mm，8mm，10mm三种，超出此范围的会给生产上带来不便。
十、板材与板厚
印制线路板一般用覆箔层压板制成，常用的是覆铜箔层压板。板材选用时要从电气性能、可靠性、加工工艺要求、经济指标等方面考虑，常用的覆铜箔层压板有覆铜箔酚醛纸质层压板、覆铜箔环氧纸质层压板、覆铜箔环氧玻璃布层压板、覆铜箔环氧酚醛玻璃布层压板、覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板和多层印制线路板用环氧玻璃布等。1.由于环氧树脂与铜箔有极好的粘合力，因此铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。
2.环氧树脂浸渍的玻璃布层压板受潮湿的影响较小。
3.超高频印制线路最优良的材料是覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。
4.在有阻燃要求的电子设备上，还要使用阻燃性覆铜箔层压板，其原理是由绝缘纸或玻璃布浸渍了不燃或难燃性的树脂，使制得的覆铜箔酚醛纸质层压板、覆铜箔环氧纸质层压板、覆铜箔环氧玻璃布层压板、覆铜箔环氧酚醛玻璃布层压板，除了具有同类覆铜箔层压板的相拟性能外，还有阻燃性。
PCB的厚度应根据印制板的功能及所装元件的重量、PCB插座规格、PCB外形尺寸和所承受的机械负荷来决定。多层PCB总厚度及各层间厚度的分配应根据电气和结构性能的需要以及覆箔板的标准规格来选取。常见PCB厚度有0.5mm、1mm、1.5mm、2mm等。
