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美国商务部产业安全局（BIS）宣布，对晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）处以
为加强保护厂商重要营业机密，中国台湾已修改两岸法规。
政府管制的核心关键技术将从22项增至32项。
此项修改是维护公共利益的必要措施，应尽快实施。
根据现行规定，属于核心关键技术的任何技术，均不得转让给敌对势力，违反行为将处理。
名单包括毫米波氮化镓（GaN）功率放大器的芯片设计技术、高频GaN半导体功率放大器的制造技术、以及高压功率器件的碳化硅（SiC）半导体制造技术。
为了维护利益，强调加强对核心关键技术商业秘密的保护。
计划中的更新将增加10个新技术项目及各自的监管机构，涵盖太空、量子技术、半导体和能源等领域。
公告期间所收集的意见，相关主管部门将慎重考虑，计划2024年底前成立“核心关键技术审议委员会”，确定新增技术项目。
2023年12月5日公布首批22项保护必要技术。
关键技术是指转移给外国或敌对实体，将显著危害安全、产业竞争力或经济发展，符合下列至少一项条件的技术：
1.基于国际条约、防卫需要或关键基础设施安全考量。
2.可助发展先进技术或大幅提升关键产业竞争力。
拓展内容包括面向人工智能计算的高性能芯片设计技术、高带宽密度小芯片互联电路设计技术、量子比特设计与加工技术、低温半导体芯片电路设计与加工技术以及化合物半导体等。
2023年12月宣布的14纳米以下工艺的半导体制造技术及关键气体、化学品和设备技术保持不变，并继续受到保护。
