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摩根士丹利证券发布产业报告指出，AI热，从2023年到2027年AI半导体年复合增长率（CAGR）将超过40%，达2900亿美元，占全球半导体需求达35%。
在AI半导体市场中，推理AI半导体的CAGR将高达91%，高于训练AI半导体的增长速度；
边缘AI半导体的CAGR为25%，将出现混合式AI运算；
定制化AI半导体的CAGR为100%，主要来自于超大规模云端厂商、电动车厂商及创业公司。
AI半导体需求的主要来源为生成式AI，但也面临四大限制。
首先是预算，因为云端及企业在AI的预算并非无限，除非能借杀手级应用提高投资报酬率。
其次为能源，AI运算必须消耗更多电力，终究会产生ESG考量。
第三为产能，CoWoS产能到2025年将倍增。
四是法规，中国市场是由政策所推动。
AI半导体面临增长限制，也有解决方案。
例如摩尔定律之下，芯片进化到3纳米及2纳米，可以提升能源效率；
先进封装CoWoS/SoIC提升处理信息速度；
共同封装光学元件（CPO）突破网络速度限制；
HBM扩充存储器容量；定制化芯片的数量增加时，则可以降低成本及节省能源。
台积电是AI半导体生产的赋能者，也是长期受惠者。
