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综观各大芯片厂商目前对于2025年的预估，多数仍认为，2025年会是一个除了AI服务器相关应用，其他应用相对不明确的一年，和2024年的整体情况相似。
值得注意的是，由于AI服务器的整体出货规模有望逐步提升，技术规格也大幅升级，许多周边芯片厂商都看好这块应用在2025年能够让营运有显著增长。
云端AI厂商指出，AI服务器市场算是美国厂商先行，除了运算核心芯片之外，包括网通、电源管理、散热系统等周边，基本上都是大家熟知的晶片厂商，包括博通（Broadcom）、Marvell、TI、英飞凌（Infineon）等。
由于AI服务器的组装厂，或是周边系统的模组厂，几乎都是台湾厂商，在AI服务器的设计上，话语权也越来越高，这使得台湾IC设计厂得到一些机会。
IC设计认为，针对AI服务器应用，采取直接和组装厂互动，希望通过组装厂的关系切入CSP大厂的数据中心供应链，这条路径确实是有成效的。
各大厂商也开始投入对组装厂及各模组厂的关系经营，直接投入到帮助产品开发的工作，持续在台湾扩大团队与实验室规模，加强合作来守住市场份额。
对于过往主要是在消费性市场占据强势领先地位的厂商来说，现在全球消费性电子应用迟迟没有感受到AI红利，甚至根本就没机会得到红利，需要在营运的范围上寻求更多突破。
2025年AI服务器的周边芯片市场成长规模会有多大，现在只能确定会有成长，但成长的速度仍有许多不确定性，其中一个重要影响因素就是CoWoS产能瓶颈。
毕竟所有的AI服务器都是绑着高速运算芯片在组建的，如果运算核心没办法到位，周边芯片导入的进度就会放慢，另外是整个市场针对云端的资本支出幅度是否能继续维持在相对高点。
