没需求!晶圆代工出货量大降

文摘   2024-11-06 10:16   日本  

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晶圆代工厂世界先进总经理尉济时表示,第4季因季节性需求减缓及供应链库存调整,晶圆出货量将季减10%至12%,产能利用率将降至约65%。

客户第3季晶圆需求持续增长,带动晶圆出货量季增10%,产品平均售价持平,产能利用率提升,毛利率29%,表现符合预期。

展望第4季,尉济时表示,因季节性需求减缓及供应链年底库存调整,第4季晶圆出货量将季减10%至12%,随着电源管理芯片出货增加,产品平均售价将比第3季上涨3%至5%,毛利率约27%至29%,主要是有一次性长期供货合约入帐,抵销产能利用率下滑影响。

面对地缘政治影响,世界先进受惠去化中订单,主要在电源管理芯片产品方面,可以抵消面板驱动IC方面的影响。

车用市场库存调整可能延续到明年上半年;工控市场库存下降,不过恢复情况慢,也可能到明年上半年。

尉济时说,供应链逐渐步入库存调整和淡季,目前订单能见度约2至3个月,电源管理芯片需求维持稳定,预期第4季电源管理芯片产品比比例将会提升。

资本支出方面,世界先进开始注资新加坡合资厂VSMC,朝兴建12吋厂迈进,因相关工作支出,今年资本支出自此前的45亿元,增加至50亿元。

展望明年,董事长方略预期,明年半导体产业景气将温和增长。


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