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今天茅台突然砸出新低，但这并不是坏事，因为大部分人的解读，很可能是错的。我们聊两个大家最关心的问题，指数未来走势和茅台价盘。首先，从盘面来看，沪指下跌，深指探底回升，这个结果并不是坏事。有两个底层逻辑，我们一定要看懂。第一，a股内部分两大阵营，且水火不容。一个是看空经济的，假如不看好经济，那么参考90年代的岛国，就应该选择高股息，美股映射和出海。反之，假如看好经济，那就应该选地产，新能源和消费升级。从今天走势来看，真正拖累指数的，显然是第一阵营。尤其是前期护盘的上证50。这就像一个人病危的时候，需要插氧气管，今天感觉危险期过了，就拔掉了而已。防御下跌，并不是坏事。因为下跌的时候，是按照由弱到强的顺序。就像你觉得未来要下跌，那肯定最先卖垃圾股，最后才卖让你觉得放心的。而最近杀跌最惨的，就是两个阵营，一个是微盘股，一个是新能源，cxo等。而今天其实就是弱势股反弹，强势股补跌。第一，未来有机会从单边下跌，进入横盘震荡，调整进入后四分之一。第二，微盘股和超跌股反弹力度，还是不行。并且又是集中在最后一小时反弹，量能不足，后期还需要反复回踩。上有9380压力，下有9180支撑，估计还需要三四天的回踩确认，对于博弈超跌反弹的资金，我自己的选择，还是参考5天线压力位降回2成以下。为什么茅台现货价格持续下跌呢？是因为消费下滑吗？这个理由是解释不了股价走势的。一方面，假定消费降级，那股价早崩了，不会等到现在。另一方面，消费降级影响最大的是次高端白酒，也就是500到800价格带。这部分消费人群的收入水平最不稳定。如果是担心消费降级，应该是今天茅台跌3%，同时次高端跌停才对，但实际上次高端反而是涨的。所以性质上，更像是不需要护盘后的补跌。而现实中，茅台价格跌到2500，其实有两个直接催化。一个是发货节奏出现失误了。茅台的发货渠道分为经销商和企业，今年经销商这边是正常发，但是企业那边压到了3月中旬才发，于是形成了堰塞湖。另一方面，来自电商，从5月12号开始，电商的茅台要录物流码，这样就没办法回流，而电商又没能力消化，于是就被这帮电商把价格进一步打压。为啥我们需要把这事聊细一点呢？因为茅台价盘这个逻辑，如果判断错了，会得出两个完全相反的结论。假定你认为消费降级会带翻茅台价格，那现在白酒下跌才刚开始。反过来，如果不认可这事，那么强势股补跌，就是调整尾声。而实际上，消费降级这事，已经讲了一年了，最惨的次高端，医美，都跌了70%了，所以茅台杀跌，更像补跌尾声，再发泄一两天，也就差不多了。必竟，但凡喝茅台的人，也不大可能消费降级。这就像你的老板说公司生意不好，要给你降薪，你不会真的以为他赚不到钱，要跟你一起吃苦吧。最后还是我们的仪式感，点亮爱心，你永远可以相信小蓝。第一，半导体行业出现新的催化剂。具体来说，大基金 3.5 期叠加科特估的新名词，市场开始猜大基金还能不能成为半导体领域的“股神”。附两张大基金一期、二期攒下的家底。![]()
第二，主流AI服务器均搭载HBM，是高端 GPU的标配，正在开启一场隐秘的战争。
起源是单颗芯片这么贵还没产能。能有多贵？我们细看这本账。一个日活过千万的通用大模型，需要百亿级的收入，才能覆盖数据中心的成本。据红杉资本的数据，过去一年，AI行业光在英伟达芯片上的花费就在500亿美元，但创收只有30亿美元，产出比仅为17:1。这也倒逼除了堆 AI芯片之外，厂商还可以堆HBM，毕竟HBM是制约单颗芯片能力的最大瓶颈之一。具体来说，在一张卡里把GPU和HBM的配比调一下，不过这样一来，存储和互联的重要性要比算力更靠前，也就是大模型对芯片的主要需求转向内存和互联。第三，HBM现在的市场被海外三巨头把持。尖子生SK 海力士，老二是三星，跟随小弟是美光。产品端，HBM3E、HBM4 成为核心看点。![]()
HBM主要围绕“存储容量”和“宽度速度”迭代，三巨头各自的研发进度如下图所示。
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一是在 HBM3 及以前的产品，SK 海力士是王者。二是在 HBM3E 产品上，三家争先给英伟达送样，预计HBM3e 会成为下半年的市场主流。目前，SK 海力士的 HBM3E 内存良率已接近 80%，生产周期减少了 50%，且今年、明年订单基本售罄。三星和 SK 海力士将超过 20%的 DRAM 生产线转为HBM 生产线来缓解产能瓶颈的问题。![]()
另外，下一代产品HBM4的技术竞赛，三巨头的进度是这样的。SK 海力士预计在25 年下半年推出12 层 DRAM 堆叠的首批 HBM4 产品，26 年推出16 层堆叠 HBM 产品。性能上，HBM4将比HBM3E速度提升40%，耗电量仅为后者的70%。三星计划于25 年生产 HBM4，2026 年实现量产。美光计划在 2026-2027 年推出HBM4。除此之外，近期还有两个消息。一是为了保持 HBM 市场的领先，韩国政府审查 HBM，涉及制造所必需的材料、零部件和设备的政策支持等，以后可能会增加我国进口设备的难度。二是台积电修改了产能规划，紧急下单大量 CoWoS 封装制造设备，以扩大产能，相比一年前翻倍。第四，产业链梳理，各环节设备、技术的突破，带来 HBM 的国产化率提升。![]()
其次是核心设备的竞争格局，部分如下图所示。
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