人工智能和机器学习
在芯片设计中的应用
Artificial Intelligence and Machine Learning
in Chip Design
课程介绍
在当今这个飞速发展的技术领域，人工智能（AI）与机器学习（ML）技术正深刻地变革着芯片设计的范式。集成电路（IC）芯片制造商及其工程师们迎来了前所未有的契机，能够借助这些先进技术，在速度、能效以及成本控制等关键环节上显著提升产品质量。这一转变进而促使在减少工程资源投入的同时，加速产品从研发到市场的流转速度，从而更有效地达成既定目标。
邀您参加Andrew B. Kahng教授主讲的为期两日的IEEE线上直播培训课程，本次课程主题为Artificial Intelligence and Machine Learning in Chip Design（人工智能和机器学习在芯片设计中的应用）。
深入咨询，请联系iel@igroup.com.cn。
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课程日期
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主讲人介绍
Professor Andrew B. Kahng是加州大学圣地亚哥分校（UCSD）计算机科学与工程系（CSE）及电子与计算机工程系（ECE）的教授，IEEE Fellow。他于哈佛大学荣获学士学位，随后在加州大学圣地亚哥分校深造，相继取得硕士及博士学位。他著有三本具有广泛影响力的著作，发表了500多篇期刊/会议文献，还成功获得了35项美国专利。
PART03
课程收获
1. 全面掌握在芯片设计与EDA领域内高效运用AI与ML的基础知识。
2. 深刻洞察技术变革的底层逻辑，精准把握高价值应用场景，并能a明智地选择与之适配的AI与ML技术。
3. 掌握前沿优化设计方法论，培养对未来芯片设计趋势的前瞻视野。
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课程证书
成功完成课程及评估后，学员将获得由IEEE颁发的权威结业证书，其中包括专业发展学时认证（PDH）和继续教育绩点（CEU）。
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课程内容
课程1：人工智能和机器学习在芯片设计中的融合应用
课程2：AI与ML在芯片设计及EDA中的应用模式
课程3：芯片设计与EDA领域内最相关的AI和ML方法
课程4：AI与ML的基础设施构建与部署策略
课程5：AI与ML在芯片设计与EDA中的挑战、解决方案与未来展望
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