陶瓷封装论坛 /Ceramic Packages Industry Forum
11月22-23日，第二届陶瓷封装产业论坛将在石家庄举办，届时，南京睿芯峰电子科技有限公司 副总 陈陶先生将出席并做《高可靠封装机遇与挑战》主题报告，欢迎各位行业朋友与会交流。
嘉宾简介
陈陶
🔷 苏州大学 本科学历
🔷 2011年06月至2012年10月，就职于美新半导体（无锡）有限公司，任封装工程师；
🔷 2012年10月至2013年02月，就职于华润上华科技有限公司，任扩散工程师；
🔷 2013年02月至2020年07月，就职于无锡中微高科电子有限公司，任工程经理；
🔷 2020年07月至2021年06月，就职于浙江集迈科微电子有限公司，任NPI经理；
🔷 2021年06月至今，就职于南京睿芯峰电子科技有限公司，先后任工程经理、副总经理职位。
演讲大纲
1、高可靠封装的机遇
2、高可靠封装的能力
■ 封装设计和仿真
■ 陶瓷封装
■ 塑料封装
■ SiP先进封装
3、高可靠封装的挑战
会议议程
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