陶瓷封装论坛 /Ceramic Packages Industry Forum
11月22-23日，第二届陶瓷封装产业论坛将在石家庄举办，届时，上海航天技术基础所 专业主任师 赵立有先生将出席并做《高可靠陶瓷封装失效案例分析与警示》主题报告，欢迎各位行业朋友与会交流。
嘉宾简介
赵立有
🔷 上海航天技术基础所 高级工程师，专业主任师，中国电子元件协会专家，航天科技集团封装与管壳专业组成员。
博士，毕业于哈尔滨工业大学材料科学与工程学院，长期从事电子封装的失效分析、结构分析、应用验证工作，擅长元器件材料断裂机理、焊点失效机理研究。目前共承担国家级课题3项，发表学术论文10余篇。
演讲大纲
1、高可靠陶瓷封装介绍
2、陶瓷封装开裂与断裂问题分析
3、陶瓷封装引线键合问题分析
4、陶瓷封装焊接问题分析
5、陶瓷封装镀层问题分析
6、思考与建议
会议议程
点击阅读原文，即可在线报名！
