2024年8月28日至30日，株洲艾森达新材料科技有限公司参加了第六届精密陶瓷暨功率半导体产业链展览会，并展示了高导热氮化铝产品、氮化硅陶瓷基板以及陶瓷结构件等。
株洲艾森达研发的氮化铝粉体、高热导氮化铝基板是解决当前电子基板及电子封装领域对于热管理需求的关键材料之一。拥有雄厚的技术研发团队和先进的全套生产设备，氮化铝粉体、基板、结构件、氮化铝多层线路板（HTCC）的生产研发能力、技术水平已达到较高水平。
陶瓷封装外壳、氮化铝多层抛光基板
氮化铝、氮化硅基板
陶瓷生瓷片、结构件
导热填料用氮化铝粉体
株洲艾森达新材料科技有限公司
株洲艾森达新材料科技有限公司成立于2021年3月，涵盖氮化铝粉体（包含流延粉、造粒粉、填料粉）、氮化铝基板、氧化铝基板、氮化硅基板、HTCC用氮化铝生瓷片、氧化铝生瓷片、LTCC用生瓷片、以及各种生瓷片的配套浆料、陶瓷多层基板、陶瓷封装管壳、UVLED支架、各类加热片、陶瓷结构件等。广泛应用于电子、通讯、冶金、石油、化工、照明、体育、医疗、原子能、太阳能等领域。
推荐活动1：现订展位享早鸟价！2025年第七届精密陶瓷暨功率半导体产业链展览会（8月26日-28日·深圳）
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推荐活动2：【邀请函】第二届陶瓷封装产业论坛（11月22-23日·石家庄）
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