12月9日，由工建建设承建的光谷筑芯微电子精密器件智造基地项目7#试验车间主体结构顺利封顶。至此，光谷筑芯项目4个单体楼栋主体结构全面封顶，较原计划提前21天，标志着项目顺利实现节点目标，项目建设步伐迈入新征程。
光谷筑芯微电子精密器件智造基地项目，是武汉新城十大重点项目之一。项目自年初启动以来始终按照以高标准、严要求推进项目建设。在施工过程中，不仅注重工程质量与进度，还高度重视文明施工与环境保护，确立了“模块化布局、定型化管理、标准化防护、程序化施工、规范化作业、和谐化环境”的项目管理方针。
湖北工建将始终以安全生产、文明施工及环境保护视为首要任务，严格遵循武汉市安全文明施工标准化规范，进行科学规划与管理。目前，项目已成功进入二次结构施工及幕墙钢结构施工准备阶段，后续施工推进顺利，资源配置得当，为确保年终产值达标及明年任务顺利完成奠定了稳固的基础。
光谷筑芯微电子精密器件智造基地项目位于未来一路以东、梨山街以南、高阳路以西、科技四路以北，场地南部。项目净用地面积5.7万㎡，总建筑面积约1万㎡，包含 6#、7#、8#、9#高层试验车间，10#、11#、12#、13#多层中试车间和局部一层地下室。项目总投资约为9.43亿元，计划竣工日期为2025年9月9日。
项目建成后，将与光谷筑芯科技产业园项目形成产业聚集，共同打造国家级集成电路产业创新中心、ICC平台等，助力东湖高新区集成电路产业发展。
近期回顾
