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今日热点
1. 富士康Q4营收超预期 2. SK海力士大连公司增资 3. 美光HBM4E最新计划 4. 爱普12月营收环比增44.7% 5. 韩厂传减产NAND供需趋平衡 6. 韩美半导体第七座HBM TC Bonder工厂开工
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富士康Q4营收超预期
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富士康Q4营收超预期
富士康是全球最大的苹果手机代工厂，它宣布第四季度营收上涨15.2%，至2.13万亿新台币。
第四季度营收超出预期，且创下历史新高。
富士康表示，强劲的人工智能服务器需求推动其云和网络产品部门收入强劲增长。
AI巨头英伟达是富士康在人工智能领域的最大客户。
富士康在消费领域表现不太理想，其iPhone 在内的智能消费电子产品收入同比增长“大致持平”。
对于新的一年，富士康表示，2025年第一季度，整体运营已逐渐进入传统淡季。
即使2024年第四季度的收入创下历史新高，第一季度的环比表现也将与过去五年平均水平大致相同。
但与一年前相比，应该会呈现出显著的增长。
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SK海力士大连公司增资
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天眼查显示，爱思开海力士半导体（大连）有限公司发生工商变更。
注册资本由26亿美元增至28亿美元（205亿元人民币）。
SK海力士大连公司成立于2021年，法定代表人为李东浩，主要是做存储产品销售、制造以及存储芯片设计业务。
股东信息显示，该公司由SK海力士株式会社全
资持股。
据最新透露的消息，此次SK海力士大连公司增资，可能是因为企业级固态硬盘（eSSD）需求在增加，想进一步扩产。
大连工厂是SK海力士唯一一家生产四级单元（QLC）NAND的工厂。
而QLC可以支持AI数据中心大容量存储计算需求。
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美光HBM4E最新计划
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美光透露关于HBM的最新计划，计划在2026年推出HBM4内存产品。
在2027年或2028 年推出HBM4E，其64GB、2TBps 产品专为先进的 AI 和数据中心应用而设计。
美光总裁兼首席执行官强调 HBM 在公司计划中的重要性日益增加。
他表示：HBM 市场将在未来几年呈现强劲增长。到 2028 年，我们
预计HBM总目标市场 (TAM) 将从2024 年的160亿美元增长四倍，到 2030 年将超过 1000 亿美元。
我们对 2030 年 HBM 的 TAM 预测将大于 2024 年包括 HBM 在内的整个 DRAM 行业的规模。
美光总裁兼首席执行官并补充道：凭借强大的基础和对成熟的1β工艺技术的持续投资，我们预计美光的HBM4将保持上市时间和能效领先地位，同时性能比HBM3E提高 50% 以上。
现在我们很自豪地告诉大家，美光的HBM3E 8H被设计用于英伟达的Blackwell B200和 GB200 平台。
04
爱普12月营收环比增44.7%
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爱普12月营收环比增44.7%
爱普科技是台湾知名的虚拟静态随机存取存储器（PSRAM）的芯片设计公司。
这家存储公司在12月业绩环比上月表现亮眼。
爱普科技12月营收达4.6亿元新台币，环比增长44.7%，但同比减少1.5%。
2024全年，爱普科技取得营收41.76亿元新台币，较去年衰退0.9%。
值得注意的是，爱普科技营收在11月出现环比大幅下滑28.61%。
而12月作为2024年的最后一个月份，爱普科技释放乐观信号，不仅环比上大增44.7%，且当月创造的营收为下半年来最高的。
爱普科技去年宣布与Mobiveil携手开发UHS PSRAM控制器，也将为其2025年业绩增长带来积极影响。
05
韩厂传减产NAND供需趋平衡
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韩厂传减产NAND供需趋平衡
继铠侠、美光传出减产后，三星、SK海力士也传出，在消费性NAND Flash进行减产，这是首次传出韩厂减产的消息。
这将有助于存储市场恢复供需平衡。
另一方面，美光及三星皆提及2025年NAND资本投资预计将放缓，重心将放在产线组合调整，大量减产MLC、增产QLC产品。
市场调研机构分析，NAND原厂减产确立后，效益可望在2025年3月后显现，存储模组企业也可受益。
2025年上半年，NAND Flash市场需求仍相对不佳，价格上有压力。
但各大NAND Flash供给厂商，正全力控制资本支出，所以2025年NAND Flash供需将可望达到平衡，2026年将会回到成长的一年。
06
韩美半导体第七座HBM TC Bonder工厂开工
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韩美半导体6日宣布，为其第七座HBM TC Bonder工厂举行了奠基仪式。
其第七工厂将用作TC Bonder制造工厂，生产HBM3E 12层或更高规格的HBM，供应给英伟达和博通。
韩美半导体是全球HBM生产TC键合机市场份额最大的公司，拥有总规模为27083平的HBM TC键合机生产线，按销售额计算产能高达2万亿韩元。
韩美半导体董事长表示，由于人工智能市场的快速增长，全球HBM市场每年都呈爆炸式增长。
并补充道，第7家工厂计划于今年第四季度竣工，并开始建设。
Big Die TC for AI 2.5D封装计划于2025年发布。
接合机（2.5D BIG DIE TC BONDER）、用于下一代HBM4生产的新型无助焊剂接合机（FLTC BONDER）以及混合接合机（HYBRID BONDER）计划在这里生产。
