- 素材来源：ASU/Intel/网络
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之所以整理这门课程，主要目的：将其作为我们后续构建电力电子技术知识体系的底层基础，对于我们了解并掌握先进的半导体技术必不可少的一个环节，例如功率半导体内嵌式PCB技术、混合SIC技术、三电平逆变技术等。
第1门课程：半导体封装入门（进行中）
你将学到什么：
掌握集成电路中的基本概念，如尺度长度、晶体管动作和特征尺寸
了解摩尔定律的历史观察与趋势
探索半导体封装的构造与功能
认识不同类型的封装及其在材料、设计和可靠性方面的差异
您将获得的技能：
材料-器件表征与分析：掌握材料-器件的表征与分析方法
热管理：了解热管理在半导体封装中的重要性
半导体封装设计：具备半导体封装设计的基础知识
材料-器件尺度：理解材料-器件的尺度对封装设计的影响
半导体封装制造：为下一门课程奠定基础
时长：8小时
你将学到什么：
了解半导体封装制造的各个阶段
掌握过程控制系统在半导体制造中的作用
学习如何利用过程控制系统识别和纠正工艺问题
掌握使用控制图监控工艺性能的方法
你将获得的技能：
过程改进：具备持续改进半导体封装制造工艺的能力
集成电路封装材料：了解集成电路封装所需的各种材料
半导体封装组装工艺：熟悉半导体封装的组装流程
质量与可靠性评估：掌握对半导体封装进行质量与可靠性评估的方法
组装方法：了解不同的半导体封装组装方法
时长：6小时
您将学到什么：
介绍组装与封装技术的发展路径
了解封装技术的演变及其对产品性能和创新的影响
课程导航
第1门课程：半导体封装入门（初级）
简介
"半导体封装技术"入门篇，内容涵盖以下关键方面：
基本概念：介绍集成电路中的尺度长度、晶体管动作和特征尺寸等。
摩尔定律：回顾半导体行业的发展历史与趋势。
封装重要性：强调封装在现代电子器件中的关键作用。
封装探索：从基板级封装互连到主板，探索半导体封装的构造与功能，并区分不同类型的封装在材料、设计和可靠性方面的差异。
课程模块概览
模块一
主要讨论了纳米电子学，说明这个技术是通过将晶体管缩小到更小的特征尺寸来推进和改善电子器件的功能性
了解尺度长度、晶体管动作、伟大的晶体管、特征尺寸、集成电路、摩尔定律以及新市场
了解纳米级制造给半导体封装带来的新挑战
图片来源：网络
模块二
讨论了半导体封装面临的挑战与机遇
解释我们为何要对半导体裸片进行封装，描述从硅片到半导体封装的过程流，以及封装是如何演变以满足新市场需求的
介绍异构集成的概念，该概念通过在一个封装中结合不同类型的器件来实现更高的功能性
学习半导体封装如何将硅电路连接到系统的其余部分、管理电源和信号、保护硅电路、实现电路冷却，以及跨越多个尺度
图片来源：网络
模块三
了解半导体封装的过去、现在和未来
解释摩尔定律的重要性，回顾半导体封装的简要历史，认识到封装在未来的重要性，以及异构集成对半导体行业的重要性
图片来源：网络
模块四
讨论了半导体封装的组件和类型
解释如何通过倒装芯片互连（FLI）将IC芯片和封装基板连接起来，以及如何通过二级互连（SLI）将封装连接到主板上
描述一些封装根据设计、性能和使用要求而添加的其他特
比较不同类型的封装及其在材料、设计和可靠性方面的差异
图片来源：网络
模块五
学习半导体封装中封装基板的结构和功能
描述封装基板中的重要特征，并讨论如何根据成本和性能权衡来设计封装基板
图片来源：网络
模块六
讨论了半导体封装的机械、热学和电学功能
讲述封装如何用于管理环境应力、IC热量、电源和信号，并展示封装涉及不同的工程技能和知识
图片来源：网络
模块七
讨论了可靠性和用户易用性
解释客户对封装的使用以及市场使用条件如何影响可靠性需求和封装的材料/设计选择
学习共同封装足迹和二级互连（SLI）对主板设计的重要性
模块八
课程总结
图片来源：网络
纳米电子学基本概念（视频） 纳米电子学（视频） 为什么制造芯片如此困难？（视频） 纳米技术正在影响我们未来的三大关键领域（视频） 封装基本概念 什么是封装？-1（视频） CHIPS+与半导体封装（阅读材料/报告） 什么是封装？-2（视频） 异质集成和IC封装的演变（阅读材料/报告） IC封装基本概念（阅读材料/报告） IC封装技术解析-1（视频） IC封装类型：综合指南（阅读材料/报告） IC封装技术解析-2（视频） 克服内存系统性能和容量限制的先进封装技术（阅读材料/报告） IC封装技术解析-3（视频） IC封装的热特性（阅读材料/报告） IC封装技术解析-4（视频） 什么是半导体封装技术？（阅读材料/报告） 总结（视频）
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2025年1月30日
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