汽车半导体行业变革揭秘!NXP、英飞凌、ST年度峰会报告深度解析(附报告)

文摘   2025-01-19 07:44   上海  

-   关于NXP、英飞凌、ST年度峰会报告深度解析
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专栏:半导体行业资讯解读
导语:随着科技的迅猛发展,汽车行业的变革已成为全球关注的焦点。从高级驾驶辅助系统(ADAS)自动驾驶(AD)的普及,到电动汽车(xEV)软件定义车辆(SDV)的推广,汽车行业正经历着前所未有的转型。在这一过程中,半导体技术起到了至关重要的作用。本文将深入分析NXP、英飞凌、意法半导体(ST)等公司在2024年投资者峰会上的报告,探讨汽车行业的未来趋势技术创新以及这些半导体领导企业的战略布局,展望汽车生态系统变革的方向。

01

NXP 2024年投资者峰会报告深度解读

——汽车行业的未来与NXP的创新引领

NXP 2024年投资者峰会上,一份详尽的报告揭示了汽车行业正面临的宏观趋势、汽车制造商的复杂性管理需求,以及NXP作为关键思想领袖在推动汽车生态系统变革中的核心作用。本文将深度解读这份报告,探讨其背后的逻辑、层级、深度,并从中汲取启示。

图片来源:NXP

一、汽车行业的宏观趋势:推动内容增长

报告开篇即指出,到2030年,ADAS/AD(高级驾驶辅助系统/自动驾驶)、xEV(电动汽车)和SDV(软件定义车辆)的渗透率将分别达到60%、70%和65%以上。这些趋势不仅预示着汽车行业的技术革新,更推动了汽车内容的中至高个位数增长。ADAS/AD的普及将提升驾驶安全性和舒适性xEV的推广将加速汽车行业的电气化进程,而SDV的兴起则将彻底改变汽车制造商的研发和生产模式

图片来源:NXP

二、汽车制造商的复杂性管理需求

随着技术的不断进步,汽车制造商面临着前所未有的软件复杂性和遗留系统复杂性。报告指出,为了有效管理这些复杂性,汽车制造商需要采用服务导向架构。这种架构将汽车视为一个由多个服务组成的系统,每个服务都可以独立开发、部署和管理。通过这种方式,汽车制造商可以更加灵活地应对市场变化和技术革新。

图片来源:NXP


三、NXP的三大战略支柱:创新领导力

面对汽车行业的变革,NXP提出了三大战略支柱创新领导力、系统解决方案和合作伙伴关系。其中,创新领导力是NXP的核心竞争力。在汽车安全访问、车载收音机/音频、雷达等领域,NXP保持着技术领导地位,并与汽车制造商紧密合作,共同推动技术创新和发展。

图片来源:NXP


四、NXP汽车系统解决方案:专注于核心车辆功能

NXP的汽车系统解决方案专注于核心车辆功能,如硬安全边界保护、高性能车辆处理平台等。这些解决方案不仅确保了汽车的安全性和稳健性,还为汽车制造商提供了高效、可靠的技术支持。特别是NXP的CoreRide平台,它提供了从开发到生产的系统级验证,支持多种电子/电气架构,为软件定义车辆的部署提供了有力保障。

图片来源:NXP

图片来源:NXP


五、NXP系统解决方案的领先案例

报告中列举了NXP系统解决方案的多个领先案例,包括S32N车辆计算平台、雷达解决方案和电池管理系统等。S32N作为首款汽车级5nm处理器,集成了所有SDV功能,提供了安全且高效的解决方案。而NXP的雷达平台和电池管理系统则以其高性能和可扩展性,赢得了众多汽车制造商的青睐。

图片来源:NXP

六、NXP作为变革汽车生态系统的关键思想领袖

作为变革汽车生态系统的关键思想领袖,NXP与多家合作伙伴共同推动汽车技术的创新和发展。通过开放合作和资源共享,NXP不仅加速了新技术的研发和应用,还为汽车制造商提供了更加全面、高效的技术支持和服务

图片来源:NXP

图片来源:NXP


七、启示与展望

从这份报告中,我们可以汲取到许多启示。首先,汽车行业的未来将是技术驱动的,ADAS/AD、xEV和SDV等趋势将引领行业的发展方向。其次,汽车制造商需要采用更加灵活、高效的管理模式来应对技术革新和市场变化。最后,作为技术创新和领导者,NXP将继续在推动汽车生态系统变革中发挥关键作用,为汽车制造商提供更加全面、高效的技术支持和服务。

图片来源:NXP

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02

Infineon 2024投资者峰会报告
——聚焦汽车领域的创新与发展

英飞凌科技于12月4日在伦敦举办了汽车相关业务的路演活动,全面展示了其在汽车半导体领域的深厚底蕴与前瞻布局。自2019年以来,英飞凌一直稳居汽车行业半导体供应商的首位,在功率半导体、微控制器(MCU)、传感器以及Flash等多个关键领域均保持领先地位。

图片来源:Infineon

一、中国市场表现突出

在中国市场,英飞凌的表现尤为亮眼。自2017年起,英飞凌便在中国汽车半导体市场占据首位,并且市场份额持续稳步提升。随着电动汽车、软件定义汽车以及驾驶体验感的日益受到关注,尽管汽车整体销量增长放缓,但汽车芯片的含金量却在不断提升,英飞凌正是这一趋势的引领者。

图片来源:Infineon

二、技术创新取得突破性进展

在技术创新方面,英飞凌在硅、碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)三大工艺上均取得了突破性进展。英飞凌推出了全球最薄的硅功率晶圆,大幅提升了能源效率;同时,在8英寸SiC晶圆和12英寸GaN晶圆的生产上也取得了显著成就。针对不同功率需求,英飞凌还推出了SiC/Si混合模块,既降低了成本,又优化了电动汽车的续航里程。

图片来源:Infineon

图片来源:Infineon

图片来源:Infineon

三、软件定义汽车的关键要素
针对软件定义汽车的发展趋势,英飞凌强调了多个关键要素,包括功能安全与信息安全高速车载网络以及智能功率分配。英飞凌特别指出,软件定义汽车不仅要求处理性能的提升,还对应用软件与硬件的解耦复杂实时通信性能的管理以及ASIL-C及ASIL-D级别的失效安全性提出了更高要求。

图片来源:Infineon

四、功率半导体技术的广泛应用

功率半导体方面,英飞凌的PROFET Wire Guard技术能够广泛应用于负载状态诊断、eFuse、固态继电器等场景,为软件定义汽车提供了更加智能、可靠的功率管理解决方案。此外,随着汽车各功能域功耗的不断增加,48V系统逐渐成为行业共识。英飞凌已有80个产品应用于48V系统,涵盖了电源用功率器件、电机驱动、保护相关功率器件以及电池管理等多个领域。

图片来源:Infineon

五、氮化镓的应用前景广阔

对于氮化镓的应用前景,英飞凌同样充满信心。除了在车载充电器(OBC)和DC-DC转换器等领域的应用外,英飞凌还认为氮化镓在牵引逆变器上也有巨大的应用潜力。这也是英飞凌收购GaN Systems的重要原因之一,旨在进一步巩固其在氮化镓技术领域的领先地位。

图片来源:Infineon

六、微控制器助力汽车智能化升级

微控制器方面,英飞凌的AURIX TC4x系列凭借其卓越的性能和安全性,已成为区域架构拓扑的首选解决方案。随着PPU(并行处理单元)的加入,AURIX TC4x还能够提供AI方面的支持,为汽车智能化升级提供了有力保障。

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03

意法半导体

——汽车半导体布局与未来展望

一、市场地位与未来展望

11月20日,意法半导体(ST)举办了投资者峰会,其中涉及汽车领域的多项重要内容。据TechInsights统计,ST在多项功率器件市场中占据领先地位,如智能功率开关(市场份额40%)、刹车系统(50%)、硅MOSFET(9%)、燃油车功率链(30%)、碳化硅MOSFET+模组(40%)以及IGBT(8%)。受益于汽车电气化和智能化的趋势,预计2030年车用半导体市场规模将增长至1383亿美元,较目前763亿美元的市场规模有显著提升。

图片来源:ST


二、汽车技术发展趋势
汽车技术的发展趋势被概括为更安全、更互联、更绿色,这涵盖了智能照明、刹车系统、软件定义汽车、区域控制架构、无人驾驶、48V系统、电气化、传感器、安全以及车内网络互联等多项技术。

三、功率业务布局与策略

功率业务方面,ST推出了“china for china”策略,特别在碳化硅领域实现垂直整合和地域供货,以满足客户对制造原产地的需求。2023年,ST与中国大陆企业三安光电合作,在重庆建立了合资晶圆制造厂,专注于8英寸碳化硅芯片的制造。同时,ST还与华虹公司合作,本地化制造40nm制程的MCU。

图片来源:ST

碳化硅技术:ST正在开发第五代碳化硅技术,采用了一种新的可扩展、创新和高效的集成方式。通过Monolithic设计和Chiplet设计系统的对比,突出了Chiplet在优化每个功能模块的成本、晶圆成本、性能和上市时间方面的优势。Chiplet技术通过扇入/扇出、直接铜互连等异构集成技术,以及利用前端、后端基板能力的Panel Level Package (PLP)技术,实现了高可靠性和高性能。

图片来源:ST

意法半导体致力于推动电子封装技术的不断进步和创新。将不同的封装技术分类,包括功率模块、功率分立器件、引线框架封装、层压封装、芯片尺寸封装(CSP)和传感器封装。每种封装技术展示了其关键特点和目标,例如提高功率密度、可靠性、冷却效率、异质集成、向芯片平台发展、提高互连密度和小型化精度

图片来源:ST

四、48V系统与逆变器、OBC/BMS布局

48V系统有助于减少线束和功率耗损,对纯电汽车尤为重要。ST提供了全面的模拟、混合信号及电源产品线以支持这一趋势。在逆变器和OBC/BMS方面,ST的产品布局涵盖了整条信号链和电源相关领域。

图片来源:ST

五、ASIC/ASSP与刹车系统技术

ST供应了多种类别的ASIC或ASSP,包括BMS、牵引、刹车、气囊、车门控制、引擎以及PMIC等,并在刹车、车门控制、驱动方面市场排名领先。未来汽车将采用四个独立的轮控制单元,提升车辆的安全性、操控性和便利性。

图片来源:ST

六、传感器业务增长与产品线

传感器方面,ST预计年化增长率将超过10%。公司提供的产品包括车身稳定控制用IMU、导航用IMU、汽车防盗用加速器以及驾驶员监控用图像传感器。

图片来源:ST

七、MCU研发与区域控制架构挑战

在MCU方面,ST正积极迎接区域控制架构的挑战,加强汽车用MCU的研发。
  • 新产品推出:Stellar P系列多合一以及Stellar G系列交换机应用。
  • 相变存储器技术:强调其在MCU中的优势,如更高的密度、更强的抗干扰性等。
  • 经典STM32系列:将进入汽车领域,专注于ASIL-B等级的各类执行器、节点的应用。

图片来源:ST

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2025年1月19日

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